超位错宽度检测摘要:超位错宽度检测是评估材料晶体缺陷特性的核心手段之一,直接影响材料的力学性能和失效分析。本文聚焦透射电子显微镜(TEM)与X射线衍射(XRD)技术结合的检测体系,涵盖位错线形貌表征、伯格斯矢量测定及应力场分布等关键参数。需重点关注样品制备规范性、设备分辨率校准及数据定量化处理三大技术难点。
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1.位错线宽度测量:分辨率≤0.2nm,测量误差5%以内
2.伯格斯矢量模量计算:精度达0.01
3.位错密度统计:分析区域≥5μm,密度范围10⁶-10/cm
4.应力场分布分析:应变分辨率110⁻⁴
5.层错能关联性验证:能量计算误差≤0.5mJ/m
1.镍基高温合金单晶叶片(CMSX-4系列)
2.钛铝合金航空紧固件(Ti-6Al-4V)
3.第三代半导体碳化硅晶圆(4H-SiC)
4.核反应堆压力容器钢(A508-III)
5.形状记忆合金医疗器械(NiTiNOL)
1.ASTME112-13晶粒度测定法延伸应用
2.ISO25498:2018微束分析-电子背散射衍射法
3.GB/T3949-2021金属材料位错密度测定通则
4.ISO24173:2009纳米束电子衍射技术规范
5.GB/T35031-2018透射电镜薄膜样品制备规程
1.FEITecnaiG2F20场发射透射电镜:配备GatanOriusSC200相机,可实现0.19nm点分辨率
2.JEOLJEM-ARM300F球差校正电镜:支持原子级位错核心结构解析
3.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪:配置VANTEC-500探测器,最小光斑尺寸50μm
4.TSLOIMAnalysisv8.0软件:具备自动位错密度计算模块
5.GatanModel691离子减薄仪:支持双枪倾转样品制备
6.ZeissCrossbeam550聚焦离子束系统:定位精度50nm的定点制样
7.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器:空间分辨率达3nm
8.Hummer6.2溅射镀膜机:可控制Pt镀层厚度1-5nm
9.FischioneModel1020等离子清洗机:保持样品表面低污染度
10.DigiSTAR旋转倾转样品台:倾转范围70,定位重复性0.1
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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