晶间结构检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 晶粒度测定：依据ASTM E112标准测量平均晶粒尺寸（G值），精度±0.5级

2. 相分布分析：定量统计第二相体积分数（0.1%-30%），粒径分布范围0.1-50μm

3. 晶界腐蚀速率：按GB/T 4334测试5%硫酸-硫酸铜溶液浸泡后失重率（≤0.05mm/year）

4. 析出相成分：采用EDS能谱分析析出物元素组成（精度±0.1wt%）

5. 晶界取向差：通过EBSD技术测量相邻晶粒取向角（2°-62°）

检测范围

1. 奥氏体不锈钢：评估敏化处理后碳化物析出对耐蚀性的影响

2. 镍基高温合金：分析γ'相尺寸分布与持久强度的相关性

3. 铝合金焊接接头：检测热影响区再结晶程度及晶粒粗化趋势

4. 钛合金锻件：表征β相转变过程中形成的网篮组织特征

5. 碳化硅陶瓷基复合材料：测定晶界玻璃相含量与高温强度关系

检测方法

1. ASTM E407-07：金属材料微观腐蚀制备标准流程

2. ISO 643:2019：钢的奥氏体晶粒度测定比对法

3. GB/T 13298-2015：金属显微组织检验金相显微镜法

4. ASTM E1245-03：自动图像分析测定夹杂物含量方法

5. ISO 16700:2016：扫描电镜性能特征校准规范

检测设备

1. ZEISS Axio Imager M2m金相显微镜：配备500万像素CCD及AnalySIS图像分析系统

2. TESCAN MIRA4扫描电子显微镜：分辨率1nm@30kV,集成EBSD/EDS联用模块

3. Oxford Instruments Xplore 30能谱仪：元素分析范围B-U,探测精度±0.1%

4. Struers Tegramin-30自动磨抛机：压力控制范围5-50N,转速10-600rpm可调

5. Buehler EcoMet 300Pro电解抛光仪：电压范围0-100V,电解液温控±1℃

6. Bruker e-FlashHR EBSD探测器：采集速度≥3000点/秒,角度分辨率0.1°

7. Leica EM TXP精密切割机：最大切割力2000N,进给精度1μm

8. Clemex Vision PE图像分析系统：支持ASTM E112全自动晶粒度评级

9. Netzsch DIL 402C热膨胀仪：测量精度±0.05μm,用于相变点测定

10. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：Cu靶Kα辐射,角度重复性±0.0001°

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质