点阵常数检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 晶胞参数测定：测量单胞a/b/c轴长度（精度±0.0001nm）及α/β/γ轴间夹角（精度±0.01°）

2. 晶面间距计算：基于布拉格方程计算d值（分辨率≤0.0005nm）

3. 晶体对称性分析：确定立方/六方/四方等7大晶系归属

4. 热膨胀系数测定：温度范围-196℃~1600℃下的晶格畸变量

5. 残余应力分析：通过晶格畸变反推应力值（灵敏度≥10MPa）

检测范围

1. 金属合金：包括铝合金（AA2000/7000系列）、钛合金（Ti-6Al-4V）等

2. 半导体材料：硅基芯片（<111>/<100>晶向）、GaN外延层等

3. 陶瓷材料：氧化锆（YSZ）、碳化硅（β-SiC）结构陶瓷

4. 高分子材料：聚乙烯（PE）单晶薄膜、聚丙烯（PP）球晶

5. 纳米材料：量子点（CdSe）、金属有机框架（MOFs）晶体

检测方法

1. ASTM E975-20：X射线衍射法残余应力测定标准

2. ISO 22278:2020：单晶XRD分析技术规范

3. GB/T 23415-2021：电子背散射衍射晶体学分析方法

4. GB/T 30704-2014：X射线荧光光谱法测定氧化物含量

5. JIS K 0131-2022：高分辨透射电镜晶格成像规程

检测设备

1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶，支持θ-2θ联动扫描

2. Bruker D8 Discover XRD系统：配置Eulerian cradle实现三维空间取向分析

3. Thermo Fisher Scios 2 DualBeam FIB-SEM：集成EBSD探测器（分辨率≤4nm）

4. JEOL JEM-ARM300F球差校正电镜：点分辨率达0.05nm的原子级成像系统

5. Malvern Panalytical Empyrean XRD平台：配备PIXcel3D探测器及高温附件

6. Oxford Instruments Symmetry EBSD探测器：支持1000模式/秒高速采集

7. Shimadzu XRD-7000衍射仪：配备石墨单色器及自动样品交换器

注意事项

1. 样品表面粗糙度需控制≤Ra 0.1μm（SEMI MF1812标准）

2. XRD测试时需校正仪器零点漂移（每周校准一次）

3. TEM样品厚度应≤100nm以避免多重散射效应

4. EBSD分析需保持样品倾角70°±0.5°（ISO 24173规定）

5. 高温测试需采用Pt-Rh热电偶进行温度校准（ASTM E220规范）

6. 多相材料应进行Rietveld全谱拟合定量分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质