菱形晶格检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 晶格常数测定：测量a轴与c轴长度（范围0.1-10Å），误差≤±0.002Å

2. 角度偏差分析：六方密堆积角（60°±0.05°）及面间夹角偏差值

3. 对称性验证：空间群P6₃/mmc对称操作符合性检验

4. 缺陷密度量化：位错密度（10⁶-10¹² cm^-2）及层错能计算

5. 热稳定性测试：升温速率5℃/min下晶格畸变起始温度测定

检测范围

1. 六方密堆积金属合金（钛合金、镁合金等）

2. α-Al₂O₃基陶瓷材料

3. 氮化硼（h-BN）半导体器件

4. 石墨烯/六方氮化碳复合材料

5. 纳米级钴基磁性材料

检测方法

1. ASTM E112-13 晶粒尺寸测定法

2. ISO 643:2020 钢的显微组织金相检验法

3. GB/T 13305-2008 不锈钢中α-相面积含量测定

4. JIS H 7805:2005 X射线衍射定量相分析法

5. DIN EN 13925-2:2003 非破坏性检测-多晶材料X射线衍射分析

检测设备

1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶，最小步进角0.0001°

2. JEOL JSM-IT800扫描电子显微镜：分辨率0.8nm@15kV，配备EBSD探头

3. FEI Tecnai G2 F20透射电镜：点分辨率0.19nm，STEM模式晶格畸变分析

4. Bruker Dimension Icon原子力显微镜：峰值力轻敲模式表面形貌重建

5. TA Instruments TGA 550热重分析仪：温度范围25-1000℃，控温精度±0.1℃

6. Malvern Panalytical Empyrean XRD系统：配置高温附件（最高1600℃）

7. Oxford Instruments Symmetry EBSD探测器：采集速度＞3000点/秒

8. Hitachi HF5000场发射透射电镜：信息极限分辨率0.1nm

9. Keysight 5500LS原子力显微镜：噪声水平＜30pm RMS

10. Netzsch DIL 402C膨胀仪：长度分辨率0.125nm，热膨胀系数测定

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质