库珀铅基焊料检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 铅含量测定：采用XRF法检测铅元素占比（60-70%），误差范围≤±0.5%

2. 熔点测试：DSC法测定熔融温度区间（183-190℃），相变点精度±0.3℃

3. 润湿性分析：通过润湿平衡试验机测量铺展系数≥80%，接触角≤35°

4. 抗拉强度测试：万能材料试验机测定焊点强度≥45MPa

5. 微观结构观测：SEM扫描电镜分析晶粒尺寸（1-5μm），孔隙率≤3%

检测范围

1. 电子元器件封装用Pb63Sn37焊料合金

2. 汽车电子模块高铅焊料（Pb≥85%）

3. 航空航天级高温焊料（Pb92.5Sn7.5）

4. 光伏组件互连用含铅焊带

5. 医疗设备密封用铅基低温焊膏

检测方法

1. ASTM E87-2021《金属合金化学分析标准指南》

2. ISO 9453:2014《软钎料合金成分及形态规范》

3. GB/T 8012-2013《锡铅焊料化学分析方法》

4. JIS Z3283:2020《软钎料试验方法》

5. GB/T 2423.17-2008《电工电子产品环境试验规程》

检测设备

1. Thermo Fisher Niton XL3t 950 X射线荧光光谱仪：元素定量分析

2. Netzsch DSC 214 Polyma差示扫描量热仪：相变温度测定

3. Instron 5967双立柱万能试验机：力学性能测试

4. Hitachi SU5000场发射扫描电镜：微观形貌观测

5. Malvern Panalytical Empyrean X射线衍射仪：物相结构分析

6. Kyowa WET-1100润湿性测试系统：铺展性能评估

7. Agilent 7900 ICP-MS电感耦合等离子体质谱仪：痕量杂质检测

8. Mitutoyo HM-200显微硬度计：焊点硬度测量（HV0.3标尺）

9. HORIBA GD-Profiler 2辉光放电光谱仪：镀层厚度分析

10. Mettler Toledo XPR205DR微量天平：样品称量精度0.01mg

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质