反向散射技术检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.能量分辨率检测：测量范围为0.1-300keV，分辨率要求≤5keV@100keV

2.散射角分布分析：角度测量范围10-170，角度分辨率0.05

3.材料厚度测定：适用厚度0.01-50mm，误差≤1%

4.探测器效率校准：能量响应范围20-200keV，线性度偏差＜0.5%

5.本底噪声测试：暗电流≤0.1nA/cm，信噪比≥30dB

检测范围

1.金属合金：包括铝合金（2xxx/7xxx系列）、钛合金（TC4/TC11）及镍基高温合金

2.复合材料：碳纤维增强聚合物（CFRP）层压板及陶瓷基复合材料（CMC）

3.高分子材料：聚乙烯（PE）交联度及聚四氟乙烯（PTFE）结晶度分析

4.半导体材料：硅晶圆掺杂浓度（1E14-1E20atoms/cm）及GaN外延层缺陷

5.生物组织样本：骨密度（0.5-2.0g/cm）及软组织钙化点检测

检测方法

1.ASTME263-14：材料元素分析的X射线反向散射标准试验方法

2.ISO18562-3:2017：生物医学应用中反向散射成像的生物相容性评估

3.GB/T34342-2017：复合材料界面缺陷的背散射电子检测规范

4.ASTMF2853-10：电子元器件封装材料的β射线反向散射测试

5.ISO21238:2007：核燃料包壳碳化硅涂层的α粒子散射分析

检测设备

1.ThermoScientificNitonXL5手持式XRF分析仪：配备50kV/200μA微型X射线管

2.BrukerS2PUMA系列X射线背散射系统：配置硅漂移探测器（SDD），分辨率＜140eV

3.OlympusEPOCH650超声测厚仪：集成背散射信号处理模块（0.15-500MHz）

4.RigakuProgenyResolveEDXRF光谱仪：配备3轴自动样品台及多毛细管光学系统

5.HamamatsuC12741-03背散射电子探测器：支持BSE成像分辨率＜4nm@15kV

6.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系统：配置PIXcel3D二维探测器及反散射光阑组

7.ShimadzuEDX-7000能量色散型X射线荧光仪：配备4kWRh靶X光管及真空样品室

8.Keysight85070E介电探头套件：支持10MHz-110GHz材料的电磁反向散射测量

9.PerkinElmerLAMBDA1050+紫外分光光度计：集成150mm积分球背反射附件

10.ZeissSigma500场发射扫描电镜：配置AngularSelectiveBSE探测器（ASB）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质