宏观组织检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.晶粒度测定：依据ASTME112标准进行评级（G=1~12级），测量平均截距长度（0.01~2.00mm）

2.非金属夹杂物分析：按ISO4967评定A/B/C/D类夹杂物（级别0.5~3.0），单视场最大尺寸≤200μm

3.裂纹与孔隙率检测：裂纹长度分辨率≥5μm，孔隙率测量精度0.1%（参照GB/T10561）

4.带状组织评级：根据GB/T13299划分6个等级（1级均匀~6级严重偏析）

5.脱碳层深度测量：分辨率0.01mm（GB/T224），全脱碳层与半脱碳层分界判定

检测范围

1.金属材料：包括碳钢、合金钢、不锈钢、铝合金等轧制板材（厚度≥0.5mm）

2.焊接接头：涵盖电弧焊、激光焊的熔合区/热影响区（HAZ宽度0.1-5mm）

3.铸造件：涉及砂型铸造/压铸件的缩孔/疏松缺陷（缺陷尺寸≥50μm）

4.锻压件：包含模锻/自由锻件的流线分布（流线间距≤0.3mm）

5.热处理工件：淬火/回火组织的马氏体含量（体积分数10%~95%）

检测方法

1.金相显微镜法：ASTME3试样制备+ASTME407侵蚀处理+ISO643晶粒度测量

2.图像分析法：GB/T24177数字图像处理技术+灰度阈值分割算法

3.X射线衍射法：ISO17025认证的物相定量分析（角度精度0.01）

4.电解萃取法：GB/T18876对夹杂物的电解分离（电流密度0.02-0.5A/cm）

5.超声波C扫描：ASTME317标准执行缺陷三维定位（频率5-25MHz）

检测设备

1.蔡司AxioImagerA2m金相显微镜：配备5000万像素摄像头，最大放大倍数1500X

2.奥林巴斯DSX1000数码显微镜：具备3D表面重建功能（Z轴分辨率10nm）

3.TESCANMIRA3扫描电镜：配备EDS能谱仪（元素分析范围B-U）

4.莱卡DM2700M智能显微镜：集成LAS软件实现自动晶界识别

5.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406）

6.InstronVickers4326显微硬度计：载荷范围10-1000gf（符合ISO6507）

7.StruersTegramin-30磨抛机：压力控制精度1N（转速50-600rpm）

8.OLYMPUSEP50偏振光装置：用于各向异性组织观察（波长550nm滤光片）

9.ClemexVisionPE图像分析系统：支持ASTM/ISO双标准数据库比对

10.KeyenceVHX-7000超景深显微镜：实现20mm20mm大视野拼接（景深30mm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质