焊封用铋合金检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.化学成分分析：Bi含量（40-60%）、Sn（0.5-2.5%）、Pb（≤0.1%）、杂质总量（≤0.3%）

2.熔点测试：温度范围138-170℃，精度0.5℃

3.抗拉强度：≥35MPa（GB/T228.1）

4.延伸率：≥25%（ASTME8）

5.维氏硬度：HV10-15（ISO6507）

6.热膨胀系数：(15-20)10⁻⁶/℃（ASTME228）

7.电阻率：≤1.210⁻⁶Ωm（ASTMB539）

检测范围

1.电子元器件封装用Bi-Sn基合金材料

2.低温焊料（工作温度＜200℃）

3.核工业密封组件专用铋基合金

4.医疗器械密封用无铅铋合金

5.航空航天高温密封涂层材料

6.汽车传感器封装合金材料

检测方法

1.光谱分析法（ASTME1251/GB/T4336）：采用ICP-OES测定元素含量

2.差示扫描量热法（ISO11357）：DSC测定熔点及相变温度

3.万能材料试验机（GB/T228.1）：室温拉伸试验速度0.5mm/min

4.X射线衍射法（ASTME1426）：物相分析精度0.02

5.热机械分析仪（ASTME831）：CTE测量温度范围25-150℃

6.四探针法（GB/T1551）：电阻率测试电流10mA0.1mA

检测设备

1.ThermoFisherARL4460金属光谱仪：元素分析精度0.001%

2.NetzschDSC214Polyma差示扫描量热仪：温度分辨率0.1℃

3.Instron5982万能材料试验机：最大载荷100kN

4.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：角度重复性0.0001

5.LinseisTMAPT1600热机械分析仪：膨胀量程2500μm

6.LucasLabsPro4四探针测试台：电阻测量范围0-200mΩ

7.MitutoyoHM-210硬度计：载荷范围10-1000gf

8.KeyenceVHX-7000数码显微镜：最大放大倍数5000X

9.Elcometer456涂层测厚仪：分辨率0.1μm

10.MettlerToledoXPE205电子天平：称量精度0.01mg

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质