纯铜晶格参数检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.晶格常数a值测定：测量面心立方（FCC）结构的单胞边长，精度0.0001nm

2.晶体结构类型验证：确认α-Cu相纯度（＞99.99%）及异常相检出限（＜0.005%）

3.晶粒尺寸分布分析：测量范围50nm-500μm，分辨率≤10nm

4.位错密度计算：通过XRD半高宽法测定（10¹²-10¹⁵m/m）

5.微应变参数测定：ε＜0.2%时相对误差≤5%

检测范围

1.高纯电解铜材（Cu-CATH-1级）的晶体完整性评估

2.铜合金材料（C11000/C12200等）的固溶体结构分析

3.电子元器件引线框架用无氧铜（OFC）的织构取向测定

4.金属镀层中纳米铜层的晶格畸变率测试

5.3D打印铜基材料的熔池凝固组织表征

检测方法

1.ASTME975-20：X射线衍射法测定残余应力与晶格常数

2.ISO18279:2017：电子背散射衍射（EBSD）晶体取向分析

3.GB/T13298-2015：金相显微镜法观察晶粒形貌与尺寸

4.GB/T8362-2018：透射电镜（TEM）位错密度定量测试

5.ISO24173:2019：选区电子衍射（SAED）微区结构解析

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶，可测2θ范围5-165

2.JEOLJSM-7900F场发射扫描电镜：搭配OxfordSymmetryEBSD探测器

3.OlympusBX53M金相显微镜：配备DP27数码相机及Stream图像分析软件

4.FEITalosF200X透射电镜：STEM模式分辨率0.16nm

5.BrukerD8DISCOVERX射线应力分析仪：Ψ角扫描范围45

6.MalvernPanalyticalEmpyrean多晶衍射仪：配备高温附件（RT-1600℃）

7.ZeissSigma500热场发射SEM：二次电子分辨率0.6nm@15kV

8.ShimadzuXRD-7000多功能衍射仪：配备薄膜掠入射附件（GI-XRD）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质