介质温度检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.介质温度范围：测量-200℃至3000℃区间内的温度波动值（分辨率0.01℃）

2.热传导系数：测定材料在稳态条件下的导热率（单位W/(mK)）

3.温度循环耐受性：评估材料在-40℃~150℃区间内100次循环后的性能变化

4.热响应时间：记录介质从初始温度达到设定值1%范围的耗时（精度0.1s）

5.高温蠕变特性：测量金属材料在500-1200℃条件下的变形速率（单位mm/h）

检测范围

1.金属材料：包括合金钢、铝合金、钛合金等高温结构件

2.高分子材料：涵盖工程塑料、橡胶密封件等热敏感部件

3.电子元件：半导体器件、PCB基板的热稳定性测试

4.化工产品：液态介质（导热油）、气态介质（压缩空气）的温度特性分析

5.食品医药：灭菌设备温度场均匀性验证及冷链运输监测

检测方法

ASTME2871-19：采用红外热像法进行非接触式表面温度测量

ISO11359-2:2021：通过热机械分析法测定材料线性热膨胀系数

GB/T13301-2019：金属材料高温拉伸试验方法

GB/T16825.2-2018：热电偶校准规范（300℃~1600℃）

ISO22007-4:2017：瞬态平面热源法测定塑料导热系数

检测设备

Fluke1551A"Stik"测温仪：量程-200~1200℃，分辨率0.01℃，配备K型热电偶接口

OMEGAHH806AU数据采集器：支持16通道同步采集，采样率10Hz，兼容J/T/E型传感器

Keysight34972A模块化系统：集成RTD测量模块（精度0.002℃），支持SCPI编程控制

NETZSCHLFA467HyperFlash：激光闪射法导热分析仪，测试范围-125~2800℃

MettlerToledoTGA/DSC3+：同步热分析仪，升温速率0.01~300K/min，量程1600℃

FLIRT865红外热像仪：640480分辨率，测温范围-40~2200℃，热灵敏度≤40mK

AMETEKJOFRACTC-140A干式炉：校准用恒温源，稳定性0.02℃，温场均匀性0.05℃

YOKOGAWADX2030无纸记录仪：64通道输入，支持热电偶/RTD信号，存储容量32GB

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质