德拜征温度检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.晶格振动频率测定：频率范围0.1-15THz，分辨率≤0.05THz

2.弹性常数测量：涵盖C11/C12/C44等刚度系数，精度1.5GPa

3.热膨胀系数分析：温度范围-196℃至1600℃，精度0.0510^-6/K

4.比热容测试：DSC法测量精度2%，绝热量热法0.5%

5.德拜温度计算：基于θ_D=ħω_D/k_B公式推导，误差控制≤3K

检测范围

1.金属材料：铝合金/钛合金/高温合金等晶体结构分析

2.陶瓷材料：氧化铝/氮化硅/压电陶瓷的声子谱测定

3.半导体材料：硅/锗/Ⅲ-Ⅴ族化合物的晶格动力学研究

4.高分子材料：结晶聚合物链段振动特性表征

5.复合材料：碳纤维增强基体的界面热传导评估

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME1426/GB/T23415晶体结构精修

2.拉曼光谱法：ISO20310声子模式识别与拟合

3.中子散射法：ISO19214全谱声子态密度测量

4.热分析联用法：GB/T13301DSC-TGA同步测试

5.超声共振法：ASTME494弹性波速精确测定

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备高温附件(MAX-1500HV)，角度重复性0.0001

2.TAInstrumentsQ600同步热分析仪：DSC精度0.1μW，TGA分辨率0.1μg

3.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系统：具备PDF解析模块(TOPASV6)

4.NetzschLFA467HyperFlash激光导热仪：导热系数测量范围0.1-2000W/(mK)

5.BrukerVERTEX80vFTIR光谱仪：分辨率达0.08cm^-1（4cm^-1/s扫描）

6.QuantumDesignPPMS综合物性测量系统：温度控制1.9-400K，磁场9T

7.HoribaLabRAMHREvolution拉曼系统：空间分辨率<350nm，光谱重复性0.2cm^-1

8.AntonPaarHTK1200N高温炉：最高温度1600℃，真空度510^-6mbar

9.KeysightE4990A阻抗分析仪：频率范围20Hz-120MHz，基本精度0.045%

10.MalvernZetasizerNanoZSP动态光散射仪：粒径测量范围0.3nm-10μm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质