厚膜浆料检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.粘度测试：厚膜浆料的粘度是影响其印刷性能的关键参数，通常使用旋转粘度计在250.5℃条件下测量，测试转速为10rpm，测量范围为5,000-50,000mPas。粘度过高会导致浆料流动性差，影响印刷精度；粘度过低则可能导致图形扩散，边缘模糊。

2.固含量测定：固含量是指浆料中非挥发性组分的百分比，通常要求在80-85%之间。测试方法为取2-3g样品，在1505℃条件下烘干2小时，计算烘干前后的质量差。固含量过低会导致烧结后膜层过薄，过高则可能影响浆料的流动性。

3.电阻率测试：对于导电浆料，电阻率是核心指标，通常在850℃烧结后进行四探针法测量。银浆电阻率要求小于5μΩcm，金浆电阻率要求小于8μΩcm，铜浆电阻率要求小于10μΩcm。电阻率直接影响电路的导电性能和功率损耗。

4.附着力测试：采用胶带剥离法测试浆料烧结后与基板的附着力，使用3M600#胶带，以90角剥离，要求剥离后膜层无明显剥落。附着力不足会导致电路在使用过程中脱落，造成电路失效。

5.热循环测试：将样品在-40℃至+125℃温度范围内循环1000次，每个循环持续30分钟，测试后检查膜层是否有开裂、剥离等现象。此测试模拟实际使用环境中的温度变化，评估浆料的长期可靠性。

6.线宽精度测试：使用标准丝网印刷工艺，印刷100μm线宽图形，烧结后测量实际线宽，要求与设计值偏差不超过5μm。线宽精度反映浆料的印刷适应性和图形保持能力。

7.焊接性测试：对于可焊接浆料，采用浸锡法测试，在2455℃的无铅锡膏中浸泡50.5秒，要求浸锡面积覆盖率≥95%。良好的焊接性能确保后续组装工艺的可靠性。

8.方阻测试：对于电阻浆料，在标准条件下印刷1mm1mm方块，烧结后测量其电阻值，根据不同类型电阻浆料，要求方阻在10Ω/□至10MΩ/□范围内，误差不超过10%。方阻稳定性直接影响电路的精确度。

9.颗粒尺寸分布：使用激光粒度分析仪测量浆料中固体颗粒的尺寸分布，要求D50值（中值粒径）在0.5-5μm之间，D90值不超过10μm。颗粒尺寸分布影响浆料的印刷性能和烧结后的电学性能。

10.热膨胀系数测试：在25-300℃温度范围内，测量浆料烧结后的线性热膨胀系数，要求与基板材料的热膨胀系数匹配度在20%以内。热膨胀系数不匹配会导致热应力，引起开裂或剥离。

检测范围

1.导电浆料：包括银浆、金浆、铜浆、银钯浆等金属基导电材料，主要用于形成电路导体、电极和互连线。这类浆料要求具有低电阻率、良好的附着力和焊接性能，检测重点是电阻率、线宽精度和焊接性能。

2.电阻浆料：包括碳基、钌基和钯银基等不同电阻值范围的浆料，用于制作厚膜电阻器。这类浆料需要精确控制方阻值和温度系数，检测重点是方阻值、温度系数和长期稳定性。

3.介质浆料：包括玻璃基、陶瓷基等绝缘材料，用于形成绝缘层和保护层。这类浆料要求具有高绝缘电阻、低介电损耗和良好的化学稳定性，检测重点是绝缘电阻、介电常数和耐电压性能。

4.封装浆料：用于电子元器件的封装保护，包括环氧基、有机硅基等材料。这类浆料要求具有良好的密封性、耐湿性和机械强度，检测重点是密封性、吸湿率和硬度。

5.感光浆料：用于光刻工艺的感光性厚膜材料，包括阴性和阳性两种类型。这类浆料要求具有良好的感光性、分辨率和显影性能，检测重点是感光灵敏度、分辨率和图形保真度。

6.压敏浆料：用于制作压力传感器的特殊浆料，其电阻值随压力变化而变化。这类浆料要求具有良好的压敏特性和重复性，检测重点是压敏系数、响应时间和疲劳特性。

7.热敏浆料：用于制作温度传感器的特殊浆料，其电阻值随温度变化而变化。这类浆料要求具有良好的温度系数和线性度，检测重点是温度系数、响应时间和长期稳定性。

8.LTCC（低温共烧陶瓷）浆料：用于多层陶瓷基板制造的特殊浆料，包括导体浆料、电阻浆料和介质浆料。这类浆料要求具有良好的共烧兼容性和层间附着力，检测重点是共烧收缩率、层间结合强度和电气性能。

9.太阳能电池浆料：用于太阳能电池制造的特殊浆料，包括正面银浆、背面铝浆等。这类浆料要求具有良好的导电性和穿透性，检测重点是接触电阻、线宽精度和焊接可靠性。

10.生物传感器浆料：用于生物传感器制造的特殊浆料，包括酶电极浆料、免疫传感器浆料等。这类浆料要求具有良好的生物相容性和特异性，检测重点是生物活性、特异性和稳定性。

检测方法

1.粘度测试方法：遵循ASTMD2196《旋转粘度计测定非牛顿流体表观粘度的标准测试方法》和GB/T10247《涂料和油墨粘度的测定旋转粘度计法》，使用旋转粘度计在规定温度和转速下测量浆料的表观粘度。测试过程中需控制温度波动在0.5℃以内，以确保测量结果的准确性和可重复性。

2.固含量测定方法：遵循ISO3251《涂料、清漆和塑料非挥发物含量的测定》和GB/T1725《涂料、清漆和塑料非挥发物含量的测定》，采用烘干法测定浆料中非挥发性组分的百分比。测试时需使用精密天平（精度0.001g）和温控精度为2℃的烘箱。

3.电阻率测试方法：遵循ASTMF1896《印刷电子浆料电阻率测量标准测试方法》和GB/T15438《导电浆料电阻率测试方法》，采用四探针法测量烧结后膜层的体电阻率。测试时需使用标准测试基板，控制烧结温度曲线，确保测量结果的准确性。

4.附着力测试方法：遵循ASTMD3359《胶带法评估涂层附着力的标准测试方法》和GB/T9286《色漆和清漆漆膜的划格试验》，采用交叉划痕和胶带剥离法评估膜层与基板的附着力。测试结果按0-5级评定，5级表示无剥离，0级表示完全剥离。

5.热循环测试方法：遵循IEC60068-2-14《环境试验第2-14部分：试验温度变化试验》和GB/T2423.22《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化》，使用温度循环试验箱进行-40℃至+125℃的温度循环测试，评估浆料在温度变化条件下的可靠性。

6.线宽精度测试方法：遵循IPC-TM-6502.2.14《印刷电路板线宽和间距测量》和GB/T36071《印制电路板线宽和间距测量方法》，使用光学显微镜或激光扫描显微镜测量烧结后线条的实际宽度，与设计值进行比较，评估浆料的印刷精度。

7.焊接性测试方法：遵循IEC60068-2-69《电子元器件的可焊性测试方法》和GB/T2423.28《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Td：焊接热稳定性试验》，采用浸锡法或焊膏回流法评估浆料的焊接性能。

8.方阻测试方法：遵循ASTMF1896《印刷电子浆料电阻测量标准测试方法》和GB/T14985《厚膜电阻浆料方阻测试方法》，使用四探针法或万用表测量标准尺寸电阻体的电阻值，计算方阻。测试时需控制烧结温度曲线和测量环境温度。

9.颗粒尺寸分布测试方法：遵循ISO13320《颗粒尺寸分析激光衍射法》和GB/T19627《颗粒尺寸分析激光衍射法》，使用激光粒度分析仪测量浆料中固体颗粒的尺寸分布。测试前需对浆料进行适当稀释和超声分散处理。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

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