二氧化铯检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.纯度测定：采用X射线荧光光谱法（XRF）或电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES），检测范围≥99.5%，误差0.2%。

2.杂质元素分析：包括钠（Na）、钾（K）、钙（Ca）等金属杂质，限值≤50ppm；氯（Cl⁻）、硫酸根（SO₄⁻）等非金属杂质限值≤100ppm。

3.晶体结构表征：通过X射线衍射（XRD）测定晶胞参数a=4.230.02，空间群Fm-3m。

4.热稳定性测试：热重分析（TGA）评估分解温度≥800℃，升温速率10℃/min。

5.溶解性测试：测定在去离子水中的溶解度（25℃条件下≥120g/100mL），pH值范围10.5-11.8。

检测范围

1.光学玻璃原料：用于高折射率透镜制造的Cs₂O粉末及预制体。

2.电子陶瓷元件：包含压电陶瓷基片、介电层材料的成品及半成品。

3.核医学屏蔽材料：含Cs₂O的辐射防护玻璃及复合材料。

4.催化剂载体：用于有机合成反应的Cs₂O掺杂型催化剂。

5.科研级样品：实验室合成的超纯Cs₂O单晶或纳米粉末。

检测方法

1.GB/T25934.3-2010《高纯化学试剂分析方法第3部分》：规定ICP-MS法测定痕量金属杂质。

2.ASTME1479-16《标准指南描述化学分析用样品制备》：适用于XRF前处理流程。

3.ISO20565-3:2008《含铬耐火制品化学分析》：扩展应用于Cs₂O中阴离子检测。

4.GB/T17413.2-2010《锂铷铯化学分析方法》：涵盖滴定法测定主成分含量。

5.JISK0068:1992《化学制品熔点测定方法》：指导差示扫描量热法（DSC）测试。

检测设备

1.ThermoScientificARLQUANT'XXRF光谱仪：能量分辨率<130eV，元素检测范围Na-U。

2.PerkinElmerOptima8300ICP-OES：轴向观测等离子体系统，检出限低至ppb级。

3.RigakuMiniFlex600X射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源（λ=1.5406），扫描速度0.02/s。

4.MettlerToledoTGA/DSC3+同步热分析仪：温度范围25-1600℃，称重精度0.1μg。

5.Metrohm905Titrando自动电位滴定仪：支持动态滴定模式，精度0.1μL。

6.Agilent7900ICP-MS：配备碰撞反应池技术，检出限<0.1ppt。

7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm，重复性误差<1%。

8.HORIBALabRAMHREvolution拉曼光谱仪：空间分辨率<1μm，光谱范围200-2100cm⁻。

9.BrukerD8ADVANCEXRD系统：配备LYNXEYEXE-T探测器，扫描速度达5000dps。

10.ShimadzuUV-2600i分光光度计：波长范围220-1400nm，带宽可调至0.1nm。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质