等离子流检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.表面元素组成分析：检测材料表面元素种类及含量，灵敏度可达ppm级别，检测深度1-10nm可调，可实现微区分析，空间分辨率优于10μm。

2.深度剖析分析：通过逐层刻蚀结合实时检测，分析材料不同深度的元素分布，深度分辨率可达0.5nm，最大剖析深度可达数微米，适用于多层膜系统分析。

3.化学状态分析：检测元素的化学键合状态、价态和配位环境，能量分辨率可达0.1eV，可区分同一元素的不同化学环境，实现化学键合信息的精确表征。

4.表面形貌与缺陷检测：分析材料表面微观结构、粗糙度和缺陷，横向分辨率可达10nm，垂直分辨率可达0.1nm，可检测微小裂纹、孔洞和杂质颗粒。

5.薄膜厚度测量：精确测定纳米薄膜厚度，测量范围1nm-10μm，精度可达0.5nm，适用于单层和多层薄膜系统，可同时获取膜层组成信息。

6.界面结合强度评估：通过等离子体刻蚀过程中的界面行为分析，评估多层材料界面结合强度，检测灵敏度可达0.1N/mm，可识别微弱界面缺陷和潜在剥离风险。

7.表面能与润湿性分析：测定材料表面能大小及其极性/非极性组分比例，接触角测量精度0.5，表面能测量范围10-100mJ/m，可评估材料表面改性效果。

检测范围

1.半导体材料：包括硅、锗、砷化镓、氮化镓等衬底材料，以及各类掺杂区、栅极氧化层、金属互连层等半导体器件结构，可检测纳米级杂质分布、界面扩散和氧化状态。

2.金属及合金：覆盖钢铁、铝、铜、钛及其合金，特种合金如镍基高温合金、钛铝金属间化合物等，可分析表面氧化层、钝化膜、腐蚀产物及热处理后的元素偏析现象。

3.高分子材料：适用于聚烯烃、聚酯、聚酰胺、环氧树脂等工程塑料和特种高分子材料，可检测表面改性效果、老化程度、添加剂分布及交联密度。

4.复合材料：碳纤维复合材料、玻璃纤维增强复合材料、陶瓷基复合材料等，可分析纤维/基体界面结合状态、界面层组成及失效机制。

5.功能涂层：包括防腐涂层、耐磨涂层、光学涂层、导电涂层等，可检测涂层厚度均匀性、结合强度、成分梯度及表面缺陷。

6.生物医用材料：人工关节、牙科植入物、心血管支架等医用金属、陶瓷及高分子材料，可分析生物相容性相关的表面特性、蛋白质吸附行为及降解产物。

7.纳米材料：碳纳米管、石墨烯、纳米颗粒、纳米纤维等，可表征纳米结构的尺寸、形貌、表面化学组成及功能化修饰效果。

8.电子封装材料：引线框架、基板、芯片粘合剂、封装树脂等，可检测界面反应、金属迁移、污染物分布及热应力引起的微观结构变化。

检测方法

1.等离子体发射光谱分析法(ICP-OES)：基于ASTME1479标准，通过测量等离子体激发后发射的特征光谱，实现元素定性定量分析，检出限可达ppb级别，适用于大多数金属和非金属元素的检测。

2.等离子体质谱分析法(ICP-MS)：遵循ISO17294标准和GB/T5750.6标准，将样品在等离子体中电离后进行质谱分析，具有超高灵敏度(ppt级)和宽广的线性范围，适合痕量和超痕量元素分析。

3.感应耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)：符合GB/T17138标准，利用高温等离子体激发样品中原子发射特征光谱，实现多元素同时分析，精度可达RSD<1%，广泛应用于环境和材料分析。

4.等离子体增强化学气相沉积分析(PE-CVD)：基于ASTMF1356标准，通过等离子体辅助沉积过程中的反应动力学分析，评估薄膜生长机制和界面特性，可实时监测沉积速率和膜层质量。

5.等离子体表面改性分析(PSM)：依据ISO10993-17标准，评估等离子体处理对材料表面性能的影响，包括接触角、表面能和化学组成变化，适用于生物医用材料表面改性效果评价。

6.电感耦合等离子体光谱分析(ICP-OES)：符合GB/T17475标准，通过高温等离子体激发样品中元素产生的特征光谱，实现快速、准确的元素组成分析，适用于复杂基体样品。

7.等离子体辅助激光剥蚀-质谱联用技术(LA-ICP-MS)：基于ASTME2927标准，结合激光剥蚀和等离子体质谱，实现微区分析和深度剖析，空间分辨率可达微米级，适合固体样品的直接分析。

8.等离子体刻蚀-俄歇电子能谱联用技术(PE-AES)：遵循ISO18118标准，通过等离子体控制刻蚀结合俄歇电子能谱分析，实现纳米级深度剖析，可获取元素分布和化学状态信息。

9.冷等离子体表面活化分析(CPSA)：符合GB/T38848标准，评估低温等离子体处理对高分子材料表面的活化效果，包括官能团引入、交联度和表面能变化，适用于粘接前处理评价。

10.等离子体辅助原子力显微镜(PA-AFM)：基于ASTME2382标准，结合等离子体处理和原子力显微镜成像，实现纳米尺度表面形貌和机械性能表征，可检测表面微观缺陷和局部性能变化。

检测设备

1.ThermoScientificiCAP7600ICP-OES：高性能电感耦合等离子体发射光谱仪，配备双视模式和CID检测器，波长范围167-847nm，检出限可达亚ppb级，适用于复杂基体中多元素同时分析。

2.Agilent7900ICP-MS：四极杆电感耦合等离子体质谱仪，配备高效碰撞反应池(HE-CRC)，质量范围2-260amu，灵敏度>109cps/ppm，适用于超痕量元素和同位素分析。

3.HORIBAJYUltima2ICP-AES：高分辨率电感耦合等离子体原子发射光谱仪，配备1米光学系统和CCD检测器，波长精度0.001nm，可同时检测75个元素，适合材料成分精确分析。

4.OxfordInstrumentsPlasmaLab100PECVD：等离子体增强化学气相沉积系统，配备实时光谱监测模块，温度范围20-400℃，压力范围1-1000mTorr，适用于功能薄膜制备与表征。

5.DienerElectronicZEPTO等离子体表面处理分析仪：低温等离子体表面改性系统，配备原位接触角测量模块，功率范围0-300W，处理气体包括氧气、氮气、氩气和四氟化碳，适用于高分子材料表面活化分析。

6.LECOGDS850A辉光放电等离子体光谱仪：配备高分辨率光栅和CCD检测器，波长范围120-800nm，深度分辨率<5nm，适用于金属材料的深度剖析和表面元素分布分析。

7.NewWaveResearchNWR213激光剥蚀-ICP-MS联用系统：配备213nm固态激光器和高精度样品台，空间分辨率可达10μm，与ICP-MS联用可实现微区元素分析和成像，适用于非均质材料研究。

8.PHI710等离子体辅助俄歇电子能谱仪：配备微聚焦电子枪和球面能量分析器，能量分辨率<0.5%，空间分辨率<10nm，结合氩离子刻蚀可实现高精度深度剖析。

9.BrukerDimensionIcon等离子体辅助原子力显微镜：配备等离子体处理模块和PeakForceQNM技术，横向分辨率<1nm，垂直分辨率<0.1nm，可同时获取形貌、弹性模量和粘附力信息。

10.HidenAnalyticalHPR-60等离子体质谱分析系统：配备四极杆质谱仪和差分抽气系统，质量范围1-510amu，时间分辨率<100ms，适用于等离子体过程中气相反应动力学研究。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质