界面陷阱电荷检测摘要:界面陷阱电荷检测是评估半导体器件可靠性的关键技术之一,主要针对材料界面缺陷引起的电荷积累进行定量分析。检测要点包括界面态密度、能级分布、动态响应特性及温度依赖性等核心参数。该技术广泛应用于MOS器件、功率半导体及新型存储材料的质量控制与失效分析领域。
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1.界面陷阱电荷密度(Dit):测量范围1E9-1E12cm⁻eV⁻,精度5%
2.能级分布特性:扫描范围EC-0.3eV至EV+0.3eV(导带底至价带顶)
3.动态响应时间:测试频率10mHz-1MHz,时间分辨率100ns
4.温度依赖性:温控范围77-500K,步进精度0.5K
5.应力诱导变化:偏置电压20V,应力时间0-1000s可调
1.MOS结构器件(SiO₂/Si、SiN/Si界面)
2.III-V族化合物半导体异质结(GaN/AlGaN、InGaAs/InP)
3.高k介质材料(HfO₂/Si、Al₂O₃/GaAs)
4.二维材料异质结构(MoS₂/SiO₂、石墨烯/h-BN)
5.铁电存储器界面(PZT/SRO、HZO/Si)
ASTMF1248-2021:基于准静态C-V法的界面态密度测量标准
ISO16700:2022:扫描探针显微镜表征界面电荷分布方法
GB/T29849-2018:深能级瞬态谱(DLTS)测试规范
IEC60749-28:2020:高温栅偏压(HTGB)应力测试标准
GB/T35031-2018:交流导纳谱法测定界面态参数方法
KeysightB1500A半导体分析仪:支持10μV-100V电压输出与fA级电流测量
Agilent4156C精密参数分析仪:实现C-V/I-V多频点扫描(1kHz-1MHz)
CascadeSummit12000探针台:配备液氮温控模块与电磁屏蔽腔体
Keithley4200A-SCS测试系统:集成脉冲I-V与瞬态响应测量功能
LakeShoreCRX-4K低温探针台:工作温度4.2-475K,磁场强度1T
OxfordInstrumentsDLTS系统:深能级瞬态谱分辨率达1E10cm⁻eV⁻
BrukerDimensionIcon原子力显微镜:支持KPFM模式表面电势成像
AdvantestE4981A阻抗分析仪:频率范围20Hz-30MHz,基本精度0.05%
ThermoFisherHeliosG4UXFIB-SEM:纳米尺度截面制备与EDS成分分析
SUSSMicroTecPA300:全自动晶圆级可靠性测试平台
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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