晶体外形检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.晶面夹角误差：测量实际晶面与理论晶向的偏离角度（0.05精度）

2.晶面平整度：表面粗糙度Ra值（0.1-100nm量程）

3.晶格对称性偏差：六方/立方晶系对称轴偏移量（≤0.3%）

4.晶体边缘完整性：崩边尺寸测量（最小分辨率1μm）

5.宏观缺陷识别：裂纹长度（≥10μm）、包裹体直径（≥5μm）

检测范围

1.半导体单晶：硅(Si)、砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)基片

2.光学晶体：氟化钙(CaF₂)、蓝宝石(Al₂O₃)、铌酸锂(LiNbO₃)

3.激光晶体：掺钕钇铝石榴石(Nd:YAG)、钛宝石(Al₂O₃:Ti)

4.压电晶体：石英(SiO₂)、钽酸锂(LiTaO₃)

5.闪烁晶体：碘化钠(NaI)、锗酸铋(BGO)

检测方法

ASTME112-13晶粒度测定标准

ISO14625:2016空间材料单晶测试规范

GB/T1555-2021半导体单晶晶向测定方法

GB/T34878-2017光学晶体缺陷检验规程

ISO25178-2:2022表面形貌测量标准

检测设备

1.OlympusDSX1000数码显微镜：5000万像素CCD，3D表面重构功能

2.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源（λ=1.5406）

3.ZygoNewView9000白光干涉仪：0.1nm垂直分辨率

4.KeyenceVHX-7000超景深显微镜：20-6000倍连续变焦系统

5.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：高温原位测试模块（RT-1600℃）

6.LeicaDM8000M偏光显微镜：透反射双模式观察系统

7.ShimadzuXRD-7000衍射仪：θ/θ测角仪（0.0001精度）

8.ZeissSigma500场发射电镜：1nm分辨率能谱分析系统

9.MitutoyoCrysta-ApexS坐标测量机：接触式探针（0.5μm精度）

10.RenishawinVia显微拉曼光谱仪：532/785nm双波长激光源

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质