可探率检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.灵敏度测试：可检出最小缺陷尺寸（0.05-2.0mm）及深度（0.1-10mm）

2.分辨率测试：相邻缺陷最小间距识别能力（≥0.3mm）

3.信噪比测试：有效信号与背景噪声比值（≥3:1）

4.穿透力测试：最大有效探测厚度（钢基体5-300mm）

5.重复性验证：同缺陷10次测量误差（≤±5%）

检测范围

1.金属材料：铸件/锻件内部气孔/夹杂物（铝合金/钛合金/不锈钢）

2.复合材料：碳纤维层压板分层/孔隙率（航空结构件）

3.电子元件：BGA焊点虚焊/空洞（芯片封装体）

4.焊接结构：焊缝未熔合/裂纹（压力容器/管道）

5.高分子材料：注塑件内部缩孔/流痕（工程塑料部件）

检测方法

1.磁粉检测：ASTME1444-2022《磁粉检验标准规程》

2.渗透检测：ISO3452-2021《无损检测-渗透检测》

3.超声相控阵：GB/T32563-2016《超声相控阵检测方法》

4.X射线成像：GB/T3323-2022《金属熔化焊焊接接头射线照相》

5.涡流检测：ISO15549-2020《涡流检测-通用原则》

检测设备

1.超声波探伤仪OmniScanMX3：64晶片相控阵模块/0.5-20MHz频宽

2.X射线实时成像系统YxlonFF35：225kV微焦点射线源/3μm分辨率

3.磁粉探伤机MP-A10D：周向磁化电流0-10000A/纵向磁场强度≥2400A/m

4.工业CT系统NikonXTH450：450kV纳米焦点管/体素分辨率＜5μm

5.涡流阵列探头ECA-100：128通道/频率范围10Hz-10MHz

6.TOFD检测仪ISONIC2010：A/D采样率100MHz/动态范围80dB

7.激光超声系统LUS-40M：脉冲能量40mJ/空间分辨率0.1mm

8.红外热像仪FLIRX8500sc：640×512像素/-40℃至+1500℃量程

9.数字射线DR系统PerkinElmerXRD1621：16bit动态范围/2048×2048像素矩阵

10.声发射采集系统AMSY-6：18位ADC/采样率10MSPS/40dB前置放大

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质