覆铜箔层压板检测
覆铜箔层压板检测摘要：覆铜箔层压板是印制电路板（PCB）的核心基材，其性能直接影响电子设备的可靠性与稳定性。专业检测涵盖物理性能、电气性能及环境适应性等关键指标，包括厚度均匀性、剥离强度、介电常数等参数。本文依据ASTM、IPC及GB/T标准体系，系统阐述检测项目、方法及设备选型要求。
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
1.厚度偏差：测量基材总厚度及铜箔厚度，公差范围±5%（典型值0.05-3.2mm）
2.剥离强度：铜箔与基材结合力测试，标准值≥1.0N/mm（35μm铜箔）
3.介电常数：1MHz下Dk值2.5-4.5（FR-4材料典型值）
4.耐热性：T288热分层时间＞60min（无铅焊接要求）
5.弯曲强度：纵向/横向≥400MPa（1.6mm厚度试样）
检测范围
1.FR-4环氧树脂玻璃布基覆铜板
2.CEM-3复合环氧树脂基覆铜板
3.聚酰亚胺柔性覆铜板（FCCL）
4.高频PTFE基覆铜板（罗杰斯RO4000系列）
5.金属基覆铜板（铝基/铜基散热型）
检测方法
1.ASTMD1867：覆铜板剥离强度标准试验方法
2.IPC-TM-6502.4.8：热应力分层测试方法
3.GB/T4722：印制电路用覆铜箔层压板试验方法
4.IEC61189-3：电子材料介电性能测试规范
5.JISC6481：覆铜层压板尺寸稳定性测试标准
检测设备
1.Instron5967万能材料试验机（剥离强度/弯曲强度测试）
2.AgilentE4991A阻抗分析仪（介电常数/损耗因子测量）
3.MitutoyoLitematicVL-50测厚仪（精度±1μm）
4.ESPECPCT-100A压力蒸煮试验箱（耐湿热老化测试）
5.NetzschDMA242E动态热机械分析仪（Tg玻璃化转变温度测定）
6.OlympusBX53M金相显微镜（树脂流动度/纤维编织分析）
7.HiokiIM3570绝缘电阻测试仪（表面/体积电阻率测量）
8.XenonArcQ-SUNXe-3-HS氙灯老化箱（耐候性测试）
9.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪（CTE热膨胀系数测定）
10.KeysightN5227A矢量网络分析仪（高频介电特性测试）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
中析覆铜箔层压板检测 - 由于篇幅有限，仅展示部分项目，如需咨询详细检测项目，请咨询在线工程师
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