二硫化镨检测
二硫化镨检测摘要：二硫化镨检测是评估其理化性能及材料适用性的关键环节，主要针对纯度、晶型结构、硫含量等核心指标。检测需遵循ASTM、ISO、GB/T等标准，结合X射线衍射、热重分析等技术，确保材料在半导体、光学镀膜等领域的应用可靠性。本文系统阐述检测项目、方法及设备配置，为行业提供技术参考。
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
纯度检测：镨（Pr）含量≥99.5%，硫（S）含量33.0%-34.5%
晶型结构分析：六方相（2H型）占比≥95%，层间距（d002）0.62-0.65nm
粒度分布：D50值1-5μm，粒径分散度（PDI）≤0.3
热稳定性检测：分解温度≥450℃，失重率≤2%（N2氛围，25-600℃）
表面硫化物残留：游离硫含量≤200ppm，硫酸盐残留≤50ppm
检测范围
半导体用二硫化镨靶材
光学镀膜涂层材料
催化剂前驱体粉末
固态电解质中间体
高温润滑剂复合材料
检测方法
X射线衍射（XRD）：ASTM E975、GB/T 23413-2009（晶型定量分析）
电感耦合等离子体发射光谱（ICP-OES）：GB/T 23942-2009（元素含量测定）
同步热分析（TGA-DSC）：ISO 11358-2021、GB/T 27761-2011（热稳定性评价）
激光粒度分析：GB/T 19077-2016（粒度分布测试）
离子色谱法（IC）：GB/T 4010-2016（硫化物残留检测）
检测设备
X射线衍射仪：Rigaku SmartLab，配备高温附件，精度±0.001°（2θ）
电感耦合等离子体质谱仪：Agilent 7900 ICP-MS，检出限≤0.01ppm
同步热分析仪：NETZSCH STA 449 F5，温度范围RT-1600℃，精度±0.1μg
激光粒度分析仪：Malvern Mastersizer 3000，测量范围0.01-3500μm
全自动元素分析仪：Elementar vario EL cube，硫检测精度±0.3wt%
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
中析二硫化镨检测 - 由于篇幅有限，仅展示部分项目，如需咨询详细检测项目，请咨询在线工程师
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