晶体接合线检测
晶体接合线检测摘要：晶体接合线检测是半导体封装及微电子器件制造中的关键质量控制环节，主要针对键合线的几何尺寸、力学性能及表面缺陷进行精密分析。核心检测参数包括线径偏差、抗拉强度、延伸率及结合界面完整性等，需通过标准化仪器与规范方法确保数据可靠性。
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
线径偏差检测：测量范围10-50μm，允许公差±0.5μm
抗拉强度测试：标距长度25mm，加载速率5mm/min
延伸率测定：断裂伸长率要求≥15%
表面粗糙度分析：Ra值≤0.1μm（金线）/≤0.2μm（铜合金线）
结合力测试：剪切力≥50gf（25μm线径）
检测范围
贵金属键合线：金线（Au≥99.99%）、银线（Ag≥99.95%）
合金键合线：铜合金线（Cu≥99.7%）、铝硅合金线（Si含量1%）
复合镀层线材：钯包铜线（Pd层厚度≥0.05μm）
功率器件键合线：直径50-500μm的铝带/铜带
高温键合材料：铂铱合金线（Ir含量10%-20%）
检测方法
ASTM E384-22：微压痕硬度测试方法
ISO 6892-1:2019：金属材料拉伸试验标准
GB/T 4340.1-2009：金属维氏硬度试验方法
JESD22-B116A：半导体键合线剪切试验规范
GB/T 10610-2009：产品几何技术规范表面结构轮廓法
检测设备
Keyence VHX-7000数字显微镜：5000倍光学放大，3D形貌重建功能
Instron 5943微力试验机：0.001N分辨率，100mm/min最大速度
Mitutoyo SJ-410表面粗糙度仪：16nm纵向分辨率，JIS B0651标准
Nordson DAGE XD7600 X射线检测系统：130kV微焦点源，3μm分辨率
Hitachi SU5000场发射电镜：1nm分辨率能谱分析模块
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
中析晶体接合线检测 - 由于篇幅有限，仅展示部分项目，如需咨询详细检测项目，请咨询在线工程师
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