六方晶系指数检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.晶格常数a/c比值测定：测量六方晶胞a轴与c轴长度比（典型范围1.58-1.89），误差≤0.005

2.轴角α偏差分析：验证α=90的偏离度（允许偏差0.03）

3.密排面(0001)指数标定：通过衍射峰强度比计算HCP结构密排面占比

4.晶面间距d值计算：基于布拉格方程测定(10-10)、(11-20)等特征晶面间距

5.晶体取向分布函数（ODF）：统计极密度≥3.0的择优取向比例

检测范围

1.钛合金（TC4、TA15等航空航天级材料）

2.镁合金（AZ31B、ZK60等变形镁合金）

3.氧化锌（ZnO压电半导体单晶）

4.氮化硼（h-BN高温润滑涂层）

5.石墨（高定向热解石墨电极材料）

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME2627-2019《材料晶体结构XRD定量分析》

2.电子背散射衍射：ISO24173:2009《EBSD晶体取向测定通则》

3.中子衍射法：GB/T23413-2009《金属材料中子衍射应力测定》

4.同步辐射X射线法：GB/T36075-2018《同步辐射X射线晶体学分析方法》

5.透射电镜选区衍射：ASTME3061-2017《TEM晶体学标定规程》

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，分辨率0.01(2θ)

2.BrukerD8ADVANCEXRD系统：配备LynxEye阵列探测器，扫描速度5000pps

3.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：空间分辨率≤50nm@20kV

4.JEOLJEM-ARM300F透射电镜：球差校正STEM模式点分辨率0.08nm

5.PANalyticalEmpyreanXRD平台：配置高温附件（最高1600℃原位测试）

6.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：集成EBSD/EDS联用系统

7.MalvernPanalyticalX'Pert3MRDXL：高分辨三轴测角仪系统

8.ShimadzuXRD-7000：配备单色CuKα辐射源

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质