芯片引脚吗漏漏电流检测
芯片引脚吗漏漏电流检测摘要：芯片引脚漏电流检测是评估集成电路可靠性的核心环节，主要针对反向偏置条件下的绝缘性能与材料缺陷进行量化分析。关键指标包括静态/动态漏电流阈值、温升效应偏差及介质耐压能力等参数。需通过标准化测试流程验证引脚镀层完整性、封装气密性及基材电化学稳定性。
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
反向偏置漏电流（Reverse Bias Leakage）：测量电压范围5-100V DC下泄漏电流值（nA~μA级）
绝缘电阻（Insulation Resistance）：施加500V DC时阻值≥10^12Ω
温度特性漂移（ΔI@T）：-55℃~150℃温区内漏电流变化率≤15%
介质耐压（Dielectric Withstand）：AC 2500V/60s无击穿现象
表面离子污染度（Ionic Contamination）：Na+含量≤1.56μg/cm²（IPC-TM-650 2.3.25）
检测范围
QFP/LQFP封装铜合金引脚
BGA封装锡银焊球阵列
SOP封装修形镀金引线框架
TO系列功率器件铝基引脚
晶圆级CSP封装微凸点结构
检测方法
GB/T 4937-2023《半导体器件机械和气候试验方法》第3.5节
IEC 60749-27:2020半导体器件湿热偏置试验规范
JESD22-A114F静电放电敏感度分级标准
ASTM F1241-22表面绝缘电阻测试规程
ISO 14647:2023微电子器件洁净度评估方法
检测设备
Keysight B1500A半导体参数分析仪：支持10fA~1A量程的精密电流测量
Tektronix PA3000高阻计：可测最高10^16Ω绝缘电阻值
ESPEC SH-642恒温恒湿箱：温度精度±0.5℃，湿度波动度±2%RH
Chroma 19032耐压测试仪：输出AC 5kV/DC 6kV介质击穿试验
PVA TePla Contaminometer CCM600离子色谱分析系统：分辨率0.01μg/cm²
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
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