焊合点检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

抗拉强度测试：检测焊缝极限抗拉强度（≥400MPa）和屈服强度偏差（≤±10%）

弯曲试验：评估焊缝延展性，要求180°弯曲后无裂纹（依据试样厚度5T标准）

冲击韧性检测：测定-40℃低温环境下焊缝冲击功（≥27J）

硬度测试：焊缝区维氏硬度值（HV10）控制在200-350范围

气密性检测：氦质谱检漏法泄漏率≤1×10^-6 mbar·L/s

金相分析：检测熔合区晶粒度（6-8级）、夹杂物含量（≤0.5%）

无损检测：X射线探伤符合ISO 10675-1 Class B要求

检测范围

压力容器焊接件：锅炉、储罐、反应釜等承压设备

汽车结构件：车架焊接总成、安全气囊支架等

建筑钢结构：H型钢梁、桥梁节点等建筑连接部位

航空航天部件：发动机叶片焊接、机身蒙皮拼接

电子元器件：PCB板焊接点、芯片封装焊线

检测方法

力学性能测试：ASTM E8/E8M（拉伸）、ISO 5173（弯曲）、GB/T 2650（冲击）

硬度检测：ASTM E384（显微硬度）、ISO 6507-1（维氏硬度）

无损检测：ISO 3452（渗透检测）、GB/T 3323（X射线）、ISO 17636（超声波）

金相分析：GB/T 13305（显微组织评定）、ASTM E3（试样制备）

气密性检测：ISO 20486（泄漏率测量）、GB/T 15823（氦检漏法）

检测设备

万能材料试验机：Instron 5985，最大负荷600kN，精度±0.5%

冲击试验机：JBW-300B，温度范围-196℃~+150℃，符合ISO 148标准

金相显微镜：Olympus BX53M，配备500万像素CMOS和EBSD系统

X射线检测仪：Yxlon FF35，管电压225kV，分辨率≤2μm

超声波探伤仪：Olympus EPOCH 650，频带0.5-15MHz，带TOFD功能

氦质谱检漏仪：ATS 622，检测灵敏度达5×10^-12 mbar·L/s

显微硬度计：Wilson 402MVD，载荷范围10gf-3kgf，自动压痕测量

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质