高纯硼粉检测摘要:高纯硼粉作为特种材料广泛应用于核工业、电子器件及高温陶瓷领域,其质量直接影响终端产品性能。专业检测需涵盖纯度分析、粒度分布、杂质元素含量等核心指标,采用ICP-MS、XRD等精密仪器结合ASTM及GB/T标准体系进行系统性验证。本文重点阐述关键检测参数、适用材料范围及标准化操作流程。
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
1.纯度测定:硼含量≥99.9%(质量分数),非金属杂质总量≤0.05%
2.粒度分布:D50值1-10μm范围测定,跨度系数≤1.5(ISO13320)
3.氧含量分析:氧元素≤200ppm(GB/T4325)
4.金属杂质检测:Fe≤50ppm、Al≤30ppm、Cu≤10ppm(ICP-MS法)
5.晶体结构表征:α相硼含量≥95%(XRD半定量分析)
1.核级硼粉:用于中子吸收材料的B-10同位素富集产品
2.电子级硼粉:半导体掺杂用亚微米级高纯材料
3.热压烧结硼粉:陶瓷复合材料原料D90≤15μm
4.溅射靶材用硼粉:氧含量≤150ppm的球形粉末
5.高温合金添加剂:粒度分布符合AMS7852标准的特种硼粉
1.ASTME2857-19《惰性气体熔融法测定金属粉末中氧含量》
2.ISO4497:2020《金属粉末粒度分布的激光衍射法测定》
3.GB/T17476-2022《电感耦合等离子体质谱法测定微量元素》
4.ASTMB822-20《金属粉末表观密度测试标准》
5.GB/T5162-2021《金属粉末振实密度测定方法》
1.ThermoScientificiCAPRQICP-MS:痕量金属元素定量分析(检出限0.01ppb)
2.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:0.01-3500μm粒径分布测定
3.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:晶体结构相组成分析(精度0.02)
4.LECOONH836氧氮氢分析仪:氧含量精确测定(分辨率0.01ppm)
5.MicromeriticsAccuPycII1340真密度仪:氦气置换法密度测量(精度0.03%)
6.JEOLJSM-7900F场发射电镜:微观形貌及元素面分布分析(分辨率0.8nm)
7.ShimadzuEDX-8000X荧光光谱仪:主量元素快速筛查(精度0.1wt%)
8.QuantachromeAutosorb-iQ比表面仪:BET法比表面积测定(精度1%)
9.Cilas1090动态图像分析仪:颗粒球形度与形态学表征(ISO13322-2)
10.NetzschSTA449F5同步热分析仪:氧化特性与热稳定性测试(温度精度
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
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