集总组件环行器检测
集总组件环行器检测摘要：集总组件环行器检测需通过系统性测试验证其高频性能与可靠性。核心检测项目涵盖插入损耗、隔离度、驻波比等关键参数，检测范围包括铁氧体基材、金属导体等材料类型。检测过程严格遵循ISO、IEC及GB/T标准，采用矢量网络分析仪等专业设备完成定量分析，确保器件在通信系统中的稳定性和耐久性。
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
插入损耗：≤0.5dB@1-6GHz频段
端口隔离度：≥20dB@中心频率±10%带宽
电压驻波比：≤1.25:1（全频段）
功率容量：≥50W连续波（25℃环境）
温度循环特性：-40℃~+85℃循环50次后参数漂移≤10%
检测范围
铁氧体基材环形器
金属导体微带线结构
陶瓷介质封装组件
高分子材料绝缘层
钕铁硼磁性材料组件
检测方法
高频特性测试：IEC 61169-1-2013射频连接器测量方法
温度试验：GB/T 2423.22-2012环境试验第2部分：试验N温度变化
振动测试：ISO 28704-2016精细陶瓷材料振动疲劳试验
耐久性测试：ASTM D4138-2017电子元件加速老化试验规程
检测设备
矢量网络分析仪（Keysight N5245B）：0.01dB精度，频率范围10MHz-50GHz
高低温试验箱（ESPEC T-240）：温控范围-70℃~+180℃，变温速率15℃/min
微波功率计（Rohde&Schwarz NRP18T）：最大测量功率100W，频率范围10MHz-18GHz
三轴振动台（LDS V964）：最大加速度100g，频率范围5-3000Hz
频谱分析仪（R&S FSW67）：分析带宽500MHz，相位噪声-140dBc/Hz@10kHz偏移
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
中析集总组件环行器检测 - 由于篇幅有限，仅展示部分项目，如需咨询详细检测项目，请咨询在线工程师
30467
