暗视场法检测
暗视场法检测摘要：暗视场法检测是一种基于光学显微技术的高精度表面缺陷分析方法，通过抑制直射光干扰，增强样品表面微观结构的散射光信号，适用于亚微米级缺陷检测。核心检测参数包括表面粗糙度、划痕深度、颗粒物分布及微裂纹特征。该方法在半导体、精密光学器件及金属材料领域具有重要应用价值，需严格遵循ASTM、ISO及GB/T标准体系。
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
表面微裂纹检测：裂纹宽度0.1-5μm，长度≥10μm，检测分辨率0.05μm
颗粒污染物分析：粒径范围0.05-2μm，密度检测限≤5个/cm²
晶界腐蚀评估：腐蚀深度10-200nm，横向扩散范围±0.5μm
镀层缺陷检测：针孔密度≤3个/mm²，厚度偏差±5%
微观划痕测量：宽度0.2-10μm，深度20-500nm，长度方向一致性误差≤5%
检测范围
金属材料：钛合金表面氧化层缺陷、不锈钢晶间腐蚀
半导体器件：硅晶圆表面金属污染、光刻胶残留物
光学元件：透镜表面划痕、AR镀层针孔
高分子材料：医用导管表面微裂纹、离型膜颗粒污染
复合材料：碳纤维增强环氧树脂界面缺陷检测
检测方法
ASTM E112-13：晶粒尺寸测定标准中暗场显微术应用规范
ISO 14606:2015：表面化学分析-扫描探针显微镜暗场检测程序
GB/T 26645.1-2021：颗粒物测定-光学显微法第1部分：暗视场法
ASTM F3128-17：半导体晶圆表面金属污染物检测指南
ISO 21222:2020：表面缺陷表征-暗场光学显微术通用要求
检测设备
Olympus DSX1000数码显微镜：配备暗视场物镜组（NA 0.8-1.4），可实现50-1000X连续变倍观察
Zeiss Axio Imager M2m：配置DIC微分干涉组件，支持明/暗场快速切换，最大分辨率0.12μm
Keyence VHX-7000：集成多角度环形照明系统，三维表面重构精度±0.1μm
Leica DM8000 M：专用暗场显微模块，支持荧光联用检测，光谱范围365-750nm
Shimadzu SALD-7500nano：激光散射式粒度分析仪，暗场模式下可检测10nm-3μm颗粒
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
中析暗视场法检测 - 由于篇幅有限，仅展示部分项目，如需咨询详细检测项目，请咨询在线工程师
30466
