聚晶钻石模检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.维氏硬度测试：HV0.1-HV50载荷范围测量表面/截面硬度值

2.表面粗糙度分析：Ra≤0.02μm的超精密表面形貌表征

3.热膨胀系数测定：20-800℃温度区间CTE值测量

4.断裂韧性评估：单边缺口梁法测试KIC值≥10MPam/

5.晶界结合强度：纳米压痕法测量界面结合力≥500mN

6.残余应力分布：X射线衍射法测定梯度应力场(200MPa)

检测范围

1.PCD线材拉丝模具（孔径0.01-5.00mm）

2.复合片石油钻齿（直径8-30mm）

3.超精密车削刀具（刃口半径≤5μm）

4.半导体晶圆切割刀片（厚度0.2-1.0mm）

5.光学蓝宝石加工模具（面型精度λ/10）

6.碳化钨基体复合刀具（结合层厚度50-200μm）

检测方法

ASTME384-22材料显微硬度标准测试方法

ISO4287:2023产品几何量技术规范表面结构轮廓法

GB/T4339-2022金属材料热膨胀特征测定方法

ASTME399-23金属材料平面应变断裂韧性标准试验方法

ISO14577-4:2023仪器化压痕试验第4部分：薄膜试验方法

GB/T7704-2023无损检测X射线应力测定方法

检测设备

1.WilsonVH1150自动显微硬度计：0.1-50kg闭环加载系统

2.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：0.01nm垂直分辨率

3.NetzschDIL402C热膨胀仪：最高1600℃控温精度0.1℃

4.Instron8862万能材料试验机：100kN载荷容量+数字图像相关系统

5.HysitronTIPremier纳米压痕仪：500mN最大载荷+原位成像模块

6.ProtoLXRD残余应力分析仪：Cr-Kα辐射+Ψ角自动扫描

7.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：1200万像素+405nm激光源

8.ZeissSigma500场发射电镜：1nm分辨率+EDS能谱附件

9.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射仪：高温附件+应力分析软件包

10.Keysight5500原子力显微镜：非接触模式+热分析模块

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质