碲铅矿检测
碲铅矿检测摘要：碲铅矿检测是矿物分析领域的重要环节，需通过精准的化学组成、晶体结构及物理性能测试确保材料合规性。核心检测项目包括碲、铅含量测定，杂质元素分析，物相鉴定及密度测试等。检测过程需严格遵循ASTM、ISO及GB/T等标准，结合X射线衍射仪、电感耦合等离子体光谱仪等专业设备完成数据验证。
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
碲（Te）含量测定：检测范围0.01%-50%，精度±0.5%
铅（Pb）含量测定：检测范围0.05%-60%，精度±0.3%
杂质元素分析：涵盖Cu、Fe、Ag等15种元素，检测限0.001ppm
物相组成分析：XRD半定量分析，晶体结构误差≤2%
密度测试：测量范围1-10g/cm³，分辨率0.01g/cm³
显微硬度测试：负荷范围10-1000g，HV标尺误差±3%
检测范围
半导体用高纯碲铅矿原料
冶金工业碲铅合金中间体
碲铅基红外光学材料
地质矿物标本及矿石样品
电子元件封装材料
检测方法
ASTM E1621-22：X射线荧光光谱法测定主量元素
ISO 11885:2007：ICP-OES法检测微量杂质元素
GB/T 17413.1-2010：X射线衍射物相定量分析方法
GB/T 3850-2015：致密烧结金属材料密度测定
ASTM E384-22：材料显微硬度标准测试方法
ISO 17294-2:2016：电感耦合等离子体质谱法痕量分析
检测设备
X射线荧光光谱仪（Shimadzu EDX-7000）：元素快速定量分析
多晶X射线衍射仪（Bruker D8 Advance）：晶体结构解析
全谱直读ICP-OES（PerkinElmer Avio 500）：多元素同步检测
高精度密度计（Mettler Toledo XS204）：固体材料密度测量
显微硬度测试系统（Wilson Wolpert 402MVA）：维氏/努氏硬度测定
微波消解仪（CEM Mars 6）：样品前处理系统
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
中析碲铅矿检测 - 由于篇幅有限，仅展示部分项目，如需咨询详细检测项目，请咨询在线工程师
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