氮化硼检测摘要:氮化硼检测是材料科学领域的重要分析环节,涵盖纯度、晶型结构、热稳定性等关键指标。本文系统阐述氮化硼的检测项目、适用范围及标准化方法,重点解析X射线衍射(XRD)、光谱分析等核心技术的实施要点,为电子封装、导热材料等工业应用提供科学检测依据。
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
硼(B)含量:≥99.5%
氮(N)含量:≥99.2%
氧(O)杂质:≤0.3%
碳(C)杂质:≤0.2%
六方氮化硼(h-BN)占比
立方氮化硼(c-BN)占比
层间距测量:0.333-0.335 nm
D50粒径:0.5-10 μm
比表面积:10-30 m²/g
粒径均匀度(Span值):≤1.5
热导率:25-400 W/(m·K)
热膨胀系数:0.5-1.5×10⁻⁶/K
热失重温度:≥900℃
介电常数:3.0-5.0(1MHz)
介电损耗:≤0.0005
击穿场强:≥30 kV/mm
高温结构陶瓷
防弹陶瓷复合材料
导热硅脂添加剂
散热基板涂层材料
半导体器件封装
集成电路散热层
高温固体润滑粉末
润滑油添加剂
聚合物基导热复合材料
金属基耐磨涂层
GB/T 5124.1-2020 硼氮化合物化学分析方法
ISO 21068-2:2008 氮化硼中杂质元素测定
ASTM E1941-10 X射线衍射定量分析
GB/T 23413-2009 纳米材料晶型测试方法
ISO 13320:2020 激光衍射法粒度测定
GB/T 19077-2016 粒度分布测试
ASTM E1461-13 激光闪射法热扩散率测试
GB/T 10297-2015 非金属固体材料导热系数测定
IEC 60250:1969 介电常数测试标准
GB/T 1409-2006 绝缘材料介电性能试验方法
型号:PANalytical X'Pert³ Powder
功能:晶体结构分析、物相定性定量
型号:Thermo Fisher iCAP PRO
功能:元素含量精确测定
型号:Malvern Mastersizer 3000
功能:0.01-3500μm粒径分布测定
型号:Hitachi SU5000
功能:微观形貌观测(分辨率1nm)
型号:NETZSCH TG 209 F3
功能:热稳定性测试(最高1000℃)
型号:LFA 467 HyperFlash
功能:-125℃至500℃热扩散率测量
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
中析氮化硼检测 - 由于篇幅有限,仅展示部分项目,如需咨询详细检测项目,请咨询在线工程师