熔剂残渣清除检测
熔剂残渣清除检测摘要：熔剂残渣清除检测是工业制造与材料处理领域的关键质量控制环节，重点针对焊接、钎焊及表面处理后残留物的成分、含量及分布进行量化分析。核心检测指标包括离子残留量、非挥发性有机物浓度、颗粒尺寸分布等，需结合显微观察与光谱分析技术，确保符合航空航天、电子封装等行业的洁净度标准。
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
残留量检测：定量分析单位面积熔剂残留（0.1-500 mg/m²）
成分定性分析：检测Cl⁻、F⁻等卤素离子（检出限0.1ppm）
有机物残留检测：GC-MS分析C10-C30烃类物质（浓度范围0.01-100μg/cm²）
颗粒物分布：激光粒度仪检测0.1-100μm粒径分布
表面洁净度：接触角测量（θ＜15°判定为合格）
检测范围
铝合金焊接构件（6XXX/7XXX系）
不锈钢钎焊组件（304/316L材质）
铜合金热交换器管路（C1220/C1100）
钛合金航空部件（TC4/TA15）
多层PCB板封装焊点（SAC305焊料）
检测方法
ASTM E1257-16 金属表面残留物提取与分析方法
ISO 10545-17:2016 陶瓷砖熔剂残留物检测规程
GB/T 8013.1-2018 铝及铝合金阳极氧化膜检测
IPC-TM-650 2.3.28 电子组件离子污染测试
ISO 8502-6:2006 涂装前表面可溶性污染物测定
检测设备
Hitachi SU3500扫描电镜：表面形貌观测（5nm分辨率）
Thermo Scientific Niton XL5 XRF光谱仪：元素快速筛查（Mg-U元素检测）
Agilent 8890 GC-MS系统：有机物定性与定量分析（ppb级灵敏度）
Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪：0.01-3500μm粒径分析
KRÜSS DSA100接触角测量仪：表面能动态分析（0-180°精度±0.1°）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
中析熔剂残渣清除检测 - 由于篇幅有限，仅展示部分项目，如需咨询详细检测项目，请咨询在线工程师
30400
