热计算检测
热计算检测摘要：热计算检测是通过量化分析材料或产品的热力学性能，评估其热稳定性、传导效率及耐温特性的关键检测技术。检测涵盖热导率、比热容、热膨胀系数等核心参数，需依据ASTM、ISO、GB/T等标准执行。适用于金属、高分子材料、电子元件等领域，确保产品在高温环境下的安全性与可靠性。
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
热导率检测：温度范围-196℃~1500℃，测试精度±3%
比热容测定：动态扫描速率0.1~50K/min，量程0.1~5J/(g·K)
热膨胀系数检测：线性膨胀量程±2500μm，分辨率0.05μm
热稳定性分析：升温速率0.1~100℃/min，最大耐受温度1600℃
相变温度检测：DSC测量灵敏度0.1μW，温度重复性±0.1℃
检测范围
金属材料：铝合金、钛合金、高温合金等
高分子材料：工程塑料、橡胶密封件、复合材料
陶瓷材料：氧化铝、碳化硅、氮化硼基陶瓷
电子元器件：PCB基板、芯片封装材料、导热硅脂
建筑材料：防火涂料、隔热玻璃、水泥基复合材料
检测方法
ASTM E1461：激光闪射法测定热扩散系数
ISO 22007-2：瞬态平面热源法（TPS）检测热导率
GB/T 10297：非金属固体材料导热系数测定（稳态法）
ASTM D696：塑料线性热膨胀系数测定
ISO 11357-3：差示扫描量热法（DSC）测定相变温度
检测设备
LFA 467 HyperFlash：激光闪射法热导率分析仪，支持-120℃~2800℃极端温度测试
DSC 214 Polyma：差示扫描量热仪，配备Intracooler 60高强度制冷系统
DIL 402 Expedis Supreme：热膨胀仪，具备真空/惰性气体双模式，膨胀量程±5mm
TPS 2500S：瞬态平面热源检测系统，支持各向异性材料三维热导率分析
TG 209 F3 Tarsus：热重分析仪，结合MS/FTIR联用技术实现挥发物成分检测
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
中析热计算检测 - 由于篇幅有限，仅展示部分项目，如需咨询详细检测项目，请咨询在线工程师
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