平坦部分检测
平坦部分检测摘要：平坦部分检测是工业制造与材料分析中的关键环节，重点关注表面几何精度、平整度及均匀性等核心参数。检测涵盖平面度、粗糙度、厚度偏差等指标，适用于金属、光学元件、半导体晶圆等材料。需依据ASTM、ISO及GB/T标准，结合高精度设备实现数据量化，确保产品性能与工艺合规性。
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
平面度误差：≤0.01mm/m（局部区域测量）
表面粗糙度：Ra 0.1μm~6.3μm（取样长度0.8mm）
厚度均匀性：±0.005mm（多点网格扫描）
曲率半径偏差：±0.05mm（非接触式光学检测）
局部凹陷/凸起：高度差≤5μm（分辨率0.1μm）
检测范围
金属材料：铝合金板、不锈钢轧制件、铜箔
光学元件：透镜基片、棱镜抛光面、反射镜镀膜层
半导体材料：硅晶圆、GaN衬底、光刻胶涂层
高分子材料：PET薄膜、注塑件分型面、3D打印层叠面
复合材料：碳纤维预浸料、陶瓷基板、多层PCB板
检测方法
平面度检测：ISO 12781-2011、GB/T 11337-2004
粗糙度分析：ASTM D7127-17、GB/T 1031-2009
厚度测量：ASTM B890-07(2018)、GB/T 6672-2001
形貌扫描：ISO 25178-2:2021、GB/T 33523-2017
曲率检测：ISO 10110-5:2015、GB/T 2831-2009
检测设备
三坐标测量机：Mitutoyo Crysta-Apex S 12006，精度±0.3μm/m
激光干涉仪：ZYGO Verifire HDX，波长632.8nm，分辨率0.1nm
白光干涉仪：Bruker ContourGT-X8，垂直分辨率0.1nm
数字式粗糙度仪：Taylor Hobson Surtronic S-100，探头量程±200μm
超声波测厚仪：Olympus 38DL PLUS，频率5MHz~20MHz
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
中析平坦部分检测 - 由于篇幅有限，仅展示部分项目，如需咨询详细检测项目，请咨询在线工程师
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