配位键测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.配位键能测定：通过热重分析(TGA)测量键解离能（200-600kJ/mol范围）

2.键长参数分析：X射线衍射(XRD)测定金属-配体间距（0.15-0.25nm精度）

3.配位数验证：紫外可见分光光度法(UV-Vis)计算d-d跃迁电子数（0.3误差限）

4.稳定常数测试：电位滴定法测定logK值（110^3~110^15量程）

5.电子跃迁能级：荧光光谱法分析配体场分裂能（Δ=10000-30000cm⁻）

检测范围

1.金属有机框架材料(MOFs)：包括ZIF-8、HKUST-1等晶态多孔材料

2.过渡金属配合物：铁(Ⅲ)-EDTA、钴(Ⅱ)-卟啉等催化体系

3.稀土配合物：Eu(TTA)₃phen发光材料、Gd-DTPA造影剂

4.生物大分子配合物：血红蛋白铁卟啉、锌指蛋白复合体

5.纳米复合材料：Au-SAMs自组装单层、量子点表面配体修饰体系

检测方法

1.ASTME1852-19：热重分析法测定配位化合物热稳定性

2.ISO18118:2015：X射线光电子能谱(XPS)表面配位状态分析

3.GB/T223.5-2008：钢铁及合金化学分析方法测定络合态金属含量

4.ISO13320:2020：动态光散射(DLS)表征配合物粒径分布

5.GB/T30430-2013：工业催化剂中活性组分配位结构测试规范

检测设备

1.ThermoScientificNicoletiS50FT-IR光谱仪：中红外区配体振动模式分析（4000-400cm⁻）

2.ShimadzuUV-2600i紫外可见分光光度计：d-d跃迁及电荷转移带测定（190-1400nm）

3.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：晶体结构解析（CuKα辐射源,λ=1.5406）

4.MalvernZetasizerNanoZSP动态光散射仪：配合物流体力学直径测量（0.3nm-10μm）

5.MettlerToledoTGA/DSC3+同步热分析仪：热分解温度测定（室温~1600℃）

6.Agilent7900ICP-MS电感耦合等离子体质谱仪：金属中心定量分析（ppb级检出限）

7.PerkinElmerLS55荧光光谱仪：稀土配合物发光寿命测试（200-900nm波长范围）

8.Metrohm905Titrando自动电位滴定仪：稳定常数精确测定（0.01pH精度）

9.JEOLJEM-2100F场发射透射电镜：原子级配位结构表征（0.19nm点分辨率）

10.BrukerVertex80v真空傅里叶红外光谱仪：表面吸附配体原位分析（4cm⁻分辨率

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质