片状断口测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

断口形貌分析：放大倍数500-20000X，检测脆性/韧性断裂特征

晶粒尺寸测定：测量范围0.1-500μm，精度±0.05μm

二次裂纹密度统计：裂纹间距测量精度±2μm

断口表面粗糙度：Ra值范围0.01-10μm，分辨率0.001μm

夹杂物分布评估：尺寸检测下限0.5μm，能谱分析元素范围B-U

检测范围

金属材料：铝合金（AA 6061/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）、高强度钢（AISI 4340）

陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、碳化硅（SiC）、氮化硅（Si₃N₄）

高分子材料：聚碳酸酯（PC）、聚醚醚酮（PEEK）、环氧树脂基复合材料

焊接接头：不锈钢焊材（ER308L）、镍基合金焊材（ERNiCrMo-3）

涂层体系：热障涂层（YSZ）、硬质涂层（TiN/TiAlN）

检测方法

ASTM E3-21：金相试样制备标准方法

ISO 643:2020：钢的晶粒度显微测定法

GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法

ASTM E384-22：材料显微硬度测试标准

ISO 14577-1:2015：仪器化压痕硬度测试

GB/T 10561-2005：钢中非金属夹杂物含量测定

ASTM E1823-21：断口表面形貌特征术语标准

检测设备

场发射扫描电镜：蔡司Sigma 500，分辨率0.8nm@15kV，配备牛津X-Max 50能谱仪

激光共聚焦显微镜：奥林巴斯LEXT OLS5000，Z轴分辨率0.01nm

显微硬度计：Wilson Tukon 2500，载荷范围1gf-3kgf

离子研磨仪：徕卡EM TIC020，加速电压1-8kV，入射角±30°可调

三维轮廓仪：布鲁克ContourGT-X，垂直分辨率0.1nm

金相镶嵌机：标乐SimpliMet 4000，压力范围200-4000psi

真空镀膜机：科晶MSK-160S，膜厚控制精度±2nm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质