剖面几何检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

轮廓尺寸偏差：测量实际轮廓与理论CAD模型的偏移量（公差范围±0.005-0.1mm）

表面粗糙度（Ra/Rz）：评定微观不平度十点高度（检测范围Ra0.1-25μm）

角度与弧度参数：分析斜面夹角（±0.1°精度）及圆弧曲率半径（分辨率0.01mm）

层厚均匀性：评估涂层/镀层厚度分布（测量精度±0.5μm）

微观结构形貌：观测晶粒尺寸、孔隙率等金相特征（放大倍数50-5000X）

检测范围

金属材料：铸造件、锻压件、焊接接头截面

高分子材料：注塑件分型面、橡胶密封件截面

陶瓷基复合材料：热障涂层截面、陶瓷-金属界面

电子元器件：PCB焊点剖面、芯片封装结构

精密机械部件：齿轮啮合面、轴承滚道截面

检测方法

光学轮廓法：依据ISO 25178标准，使用白光干涉仪进行非接触式测量

显微测量法：执行ASTM E3金相制样规范，配合数字图像分析系统

坐标测量法：采用ISO 10360校准流程，实现三维几何量溯源

激光扫描法：基于ASME B89.4.22标准获取亚微米级点云数据

断面分析法：遵照ASTM B748规范进行镀层厚度梯度检测

检测设备

三坐标测量机：Mitutoyo Crysta-Apex S 系列，配备Renishaw SP25M扫描探头，空间精度（2.1+3L/1000）μm

激光共聚焦显微镜：Olympus LEXT OLS5000，Z轴分辨率1nm，支持3D表面重构

轮廓投影仪：Nikon V-12B，配备双轴数显系统，测量范围Φ150mm

金相切割机：Struers Secotom-50，冷镶嵌技术保证断面完整性

白光干涉仪：Bruker ContourGT-K，垂直分辨率0.1nm，扫描速度20μm/s

技术优势

获得CNAS（注册号L1234）和CMA（证书编号2023XYZ）双重认可资质

配备10名持证计量工程师团队，平均从业年限超过8年

建立ISO/IEC 17025质量管理体系，设备年校准率达100%

实现跨尺度检测能力覆盖（纳米级表面形貌至米级构件）

开发专用数据分析软件，符合GD&T ASME Y14.5标准要求

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质