赛扬芯片检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

电气性能测试：包括工作电压范围（0.6V-1.2V）、静态电流（≤10μA）、动态功耗（≤2.5W@1GHz）、时钟频率偏差（±0.5%以内）

热稳定性测试：运行温度范围（-40℃~125℃）、热阻值（θJA≤35℃/W）、高温老化时长（≥1000小时@105℃）

信号完整性测试：上升/下降时间（≤0.3ns）、信号抖动（RMS≤5ps）、串扰抑制（≥-40dB@1GHz）

封装可靠性测试：剪切强度（≥5kgf/mm²）、湿度敏感性等级（MSL-3）、气密性（漏率≤1×10⁻⁸ Pa·m³/s）

EMC兼容性测试：辐射发射（30MHz-1GHz ≤40dBμV/m）、静电放电抗扰度（±8kV接触放电）

检测范围

消费电子芯片：平板电脑、智能家居控制器等低功耗场景应用型号

工业控制芯片：PLC模块、传感器接口芯片等宽温域需求产品

嵌入式系统芯片：车载信息娱乐系统、医疗监护设备专用处理器

通信协处理芯片：以太网PHY芯片、无线模组基带控制器

存储控制芯片：SATA/NVMe接口控制器、Flash管理单元

检测方法

电气参数测试：依据GB/T 17574-2021《半导体器件 集成电路 第21部分：通用规范》及JESD78E（IC闩锁测试标准）

热特性分析：采用ASTM D5334-22非稳态热流法测量结壳热阻，配合MIL-STD-883K Method 1012高温存储试验

信号质量验证：基于IEC 61967-2辐射发射测试规范，使用TDR（时域反射计）进行阻抗匹配分析

机械可靠性评估：执行JEDEC JESD22-B117球焊剪切试验，结合IPC/JEDEC-9704弯曲疲劳测试标准

环境适应性测试：参照ISO 16750-4:2023车载电子振动标准，执行随机振动（20Hz-2000Hz/0.04g²/Hz）

检测设备

Keysight B1500A半导体分析仪：支持0.1fA-1A电流测量，完成IV曲线扫描与栅极漏电测试

Thermo Scientific T3Ster 热阻测试系统：实现结温瞬态测量，精度±0.01℃

Rohde & Schwarz RTO2044示波器：带宽4GHz，用于眼图分析与抖动测量

ESPEC EHS-211M 温湿度试验箱：温度范围-70℃~180℃，支持温循速率15℃/min

Nordson DAGE 4000HS 推拉力测试机：最大载荷50kg，分辨率0.01N，用于焊球剪切强度检测

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质