铍片测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.化学成分分析：Be含量（≥98.5%）、Fe（≤0.15%）、Al（≤0.10%）、C（≤0.08%）、O（≤0.30%）
2.厚度测量：公差范围0.01mm（厚度0.1-5mm规格）
3.表面粗糙度：Ra≤0.8μm（接触式探针法）
4.拉伸性能：抗拉强度≥345MPa、延伸率≥3%
5.硬度测试：维氏硬度HV0.2≥150
6.晶粒度评级：ASTME112标准4-8级
7.表面缺陷检测：裂纹深度≤0.05mm、夹杂物尺寸≤50μm

检测范围

1.核反应堆用中子反射层铍片
2.航天器惯性导航系统陀螺仪铍合金部件
3.X射线窗口高纯铍箔（厚度0.1-0.5mm）
4.半导体设备散热基板镀铍材料
5.高能物理实验用铍靶材（直径50-200mm）
6.光学系统超轻铍镜毛坯

检测方法

1.ASTME1473-16《铍化学分析的试验方法》
2.ISO6892-1:2019金属材料拉伸试验
3.GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验
4.ASTME112-13晶粒度测定标准
5.GB/T11344-2008接触式超声波测厚方法
6.ISO4287:1997表面粗糙度轮廓法测量
7.ASTME1251-17a火花原子发射光谱法
8.GB/T22638.3-2008金属箔材拉伸试验方法

检测设备

1.HitachiSU5000场发射扫描电镜（表面形貌分析）
2.ThermoScientificARL4460直读光谱仪（元素定量分析）
3.Zwick/RoellZ250电子万能试验机（拉伸性能测试）
4.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪（三维轮廓测量）
5.OlympusOmniscanMX2超声波探伤仪（内部缺陷检测）
6.BuehlerMicromet5104显微硬度计（微区硬度测试）
7.KeyenceVHX-7000数码显微镜（微观缺陷观测）
8MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射仪（晶体结构分析）
9.PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪（痕量元素检测）
10.Agilent7900ICP-MS（超低浓度杂质分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质