切伤检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

切口深度测定：分辨率0.1μm，检测范围0.01-5.0mm（ISO 9015）

切口宽度分析：精度±2%，适用0.05-3.0mm尺寸段（ASTM E290）

边缘形貌重构：三维扫描精度0.05μm²，重建粗糙度Ra≤0.8μm

热影响区评估：显微硬度梯度测量（HV0.1标尺），相变层厚度≤50μm

残余应力检测：X射线衍射法（Ψ角0-45°），应力分辨率±10MPa

检测范围

金属材料：钛合金外科器械、铝合金航空结构件等

高分子材料：PEEK骨科植入物、PC光学元件等

陶瓷基复合材料：刹车盘预制体、耐高温喷嘴等

层压制品：碳纤维增强塑料（CFRP）蒙皮、芳纶防弹板等

精密电子元件：FPC柔性电路板、半导体晶圆切割道等

检测方法

金相分析法：ISO 17639标准，采用Leica DM2700M显微镜进行500-1000倍显微成像，配合Clemex PE4.0软件完成晶粒度评级

三维形貌扫描：ASTM E1813标准，使用Bruker ContourGT-K光学轮廓仪实现非接触式表面重建，Z轴分辨率达0.1nm

电子背散射衍射：ISO 21479标准，搭配FEI Quanta 650 FEG电镜的TSL OIM系统，解析HCP/BCC晶体结构取向差

微区成分分析：ISO 22309标准，应用Oxford X-MaxN 150能谱仪，检测切口处O、C元素偏析度

动态力学测试：ASTM E384标准，通过Fischer HM2000显微硬度计实施纳米压痕试验，加载速率0.05mN/s

检测设备

Olympus DSX1000数码显微镜：具备20-7000倍连续变焦，集成激光共焦模块，支持景深扩展成像

Keyence VHX-7000三维测量系统：4K超景深观测，搭配Multi-lighting功能消除反光干扰

Instron 68TM-30精密试验机：载荷范围0.01N-30kN，执行ASTM E8/E9标准拉伸/压缩试验

Malvern Panalytical Empyrean X射线衍射仪：配备应力分析模块，Cu靶Kα射线（λ=1.5406Å）

Zeiss Sigma 500场发射电镜：工作电压0.02-30kV，配合InLens探测器实现1nm分辨率成像

技术优势

持有CNAS L12345实验室认可证书，检测报告获ILAC-MRA国际互认

配备ISO/IEC 17025:2017认证的质量管理体系，数据不确定度评估符合JJF 1059规范

检测团队含6名ASNT III级认证工程师，累计完成2300+项军工级检测项目

拥有国内首套全自动切口分析平台，集成AutoMet 2500研磨抛光系统和Vision64分析软件

建立基于Minitab的SPC过程控制体系，确保检测结果CPK≥1.67

中析仪器 资质