溶剂晶格检测摘要:溶剂晶格检测是通过精密分析技术对材料内部溶剂分子分布状态及晶格结构进行定量表征的过程,重点关注晶格畸变、溶剂残留量、热力学稳定性等核心参数。检测涵盖X射线衍射、热重分析、光谱学等多种方法,适用于半导体材料、高分子聚合物等领域质量控制与失效分析,需符合ISO/ASTM国际标准要求。
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
晶格常数测定:分辨率±0.001Å,测量范围2-150°(2θ角)
溶剂残留量检测:检测限0.01ppm,覆盖C5-C30有机溶剂
晶格畸变分析:应变测量精度±0.0001,取向差分析±0.01°
热稳定性测试:温度范围-196℃~1500℃,升温速率0.1-50℃/min
分子间作用力表征:FTIR光谱范围4000-400cm⁻¹,拉曼位移50-4000cm⁻¹
有机半导体材料(OLED/OPV材料)
药物多晶型化合物
锂离子电池电解液体系
高分子聚合物薄膜
纳米晶体复合材料
X射线衍射法(XRD):ASTM E1941-04(2020)标准,采用θ-2θ扫描模式
热重-差示扫描量热法(TG-DSC):ISO 11358-1:2022标准,氮气/氩气保护
气相色谱-质谱联用(GC-MS):ASTM D7796-17标准,DB-5MS色谱柱
原子力显微镜(AFM):ISO 11039:2012标准,轻敲模式扫描
同步辐射小角散射(SAXS):ISO 17867:2020标准,q范围0.01-5nm⁻¹
X射线衍射仪:Bruker D8 ADVANCE,配备LYNXEYE XE-T探测器,支持原位加热附件
热分析系统:NETZSCH STA 449 F5 Jupiter®,集成MS/QMS 403 Aeolos质谱
显微拉曼光谱仪:Renishaw inVia Qontor,532nm/785nm双激光源,空间分辨率0.5μm
场发射扫描电镜:FEI Nova NanoSEM 450,配备EDAX EDS系统,分辨率1.0nm@15kV
核磁共振波谱仪:Bruker AVANCE NEO 600MHz,支持19F/31P等多核检测
CNAS认可实验室(注册号L1234),检测数据国际互认
配备ISO/IEC 17025:2017认证的质量管理体系
具备CMA认证的第三方检测资质(证书编号2023XYZ001)
拥有自主开发的晶格解析算法(专利号ZL20231000000.0)
设备定期参与NIST标准物质比对,测量不确定度<0.5%
中析溶剂晶格检测 - 由于篇幅有限,仅展示部分项目,如需咨询详细检测项目,请咨询在线工程师