缺陷部分检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.表面裂纹：深度0.01-5mm级差测量，开口宽度≥10μm
2.内部气孔：直径0.1-3mm三维定位，体积占比≤0.5%
3.晶间腐蚀：晶界侵蚀深度20-200μm定量分析
4.分层缺陷：层间分离面积≥0.25mm判定阈值
5.尺寸偏差：几何公差0.05mm~1.5mm分级控制

检测范围

1.金属合金：铸钢件/铝合金锻件/钛合金焊接件
2.高分子材料：注塑件/复合材料层压板/橡胶密封件
3.陶瓷制品：结构陶瓷/电子陶瓷基板/耐火材料
4.增材制造件：SLM成型件/FDM打印件/DED熔覆层
5.电子元件：PCB电路板/半导体封装体/连接器触点

检测方法

1.超声波探伤：ASTME114脉冲反射法/GB/T29712焊缝分级
2.X射线成像：ISO17636-1焊缝评定/GB/T3323钢构件标准
3.渗透检测：ASMEVArticle6灵敏度验证/GB/T18851.2着色法
4.涡流检测：EN1711铝合金导电率测试/GB/T14480探头校准
5.工业CT扫描：ASTME1695孔隙率计算/GB/T35387复合材料分析

检测设备

1.奥林巴斯OmniScanMX3：64晶片相控阵超声系统（0.5-20MHz）
2.蔡司Xradia620Versa：亚微米级X射线三维成像仪（≤0.7μm分辨率）
3.GEPhoenixv|tome|xL450：高能微焦点CT（240kV/300W）
4.岛津EDX-8000：能量色散型X荧光光谱仪（Na-U元素分析）
5.KeyenceVR-5000：三维表面轮廓仪（0.01μm纵向分辨率）
6.ZwickRoellZHU250：全自动硬度测试系统（HV/HB/HRC多标尺）
7.Instron6800系列：100kN万能材料试验机（ASTME8/E21标准）
8.ThermoFisherPrismaESEM：场发射扫描电镜（1nm分辨率）
9.BakerHughesSilverwing64：64通道电磁超声检测仪
10.HitachiEA1400X：X射线残余应力分析仪（10MPa精度

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质