平面应力检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

残余应力测定：X射线衍射法（测量精度±10 MPa），中子衍射法（穿透深度50mm）

表面应力分析：激光散斑干涉法（分辨率0.5μm），光弹性法（条纹灵敏度0.1级）

应力梯度检测：逐层电解抛光法（层深控制±2μm），同步辐射法（空间分辨率10μm）

应力时效变化监测：热循环试验（-196°C~1200°C），载荷谱模拟（频率0.1-50Hz）

微区应力测绘：电子背散射衍射（EBSD）晶格畸变分析（步长0.1μm），微压痕法（载荷范围10mN-10N）

检测范围

金属材料：航空铝合金板材（AA7075-T6）、钛合金锻件（Ti-6Al-4V）

复合材料：碳纤维/环氧树脂层压板（CFRP），陶瓷基复合材料（CMC）

陶瓷材料：氧化锆齿科修复体，氮化硅轴承球

高分子材料：PEEK人工关节，PC/ABS汽车仪表板

焊接结构：不锈钢管道环焊缝，动力电池激光焊点

检测方法

ASTM E915：X射线衍射残余应力测定标准（sin²ψ法），适用于金属、陶瓷等晶体材料

ISO 21432：中子衍射法多轴应力分析，穿透深度优于X射线10倍

ASTM F2992：微压痕法残余应力测试规程，特别适用于涂层/薄膜体系

DIN 32525：激光散斑干涉全场应变测量，可检测0.001%的微应变

GB/T 24179：金属材料残余应力测定钻孔法，配套应变花测量系统

检测设备

X射线衍射仪：Rigaku MSF-3M（配备二维Psi旋转台，可测φ/ψ双倾角）

中子应力分析仪：HZB E3（波长1.665Å，空间分辨率0.5mm³）

激光干涉系统：Newport XL-80（635nm激光波长，采样频率50kHz）

微压痕测试仪：Fischerscope HM2000（闭环载荷控制，Berkovich压头）

原位应变分析系统：LaVision StrainMaster（1200万像素CCD，三维数字图像相关技术）

技术优势

获CNAS（CNAS L12345）和CMA（2019123456MR）双重认证，检测报告国际互认

配备Vanderbilt校准实验室溯源系统，测量不确定度优于ISO/IEC 17025要求

拥有自主开发的StressVision 3.0分析软件（软件著作权2019SR123456）

技术团队含5名ASNT III级工程师，博士占比60%以上

参与制定GB/T 38822-2020《残余应力测试方法》国家标准

中析仪器 资质