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PCB制作材料检测

2024-01-08 关键词:PCB制作材料检测 相关:
PCB制作材料检测

PCB制作材料检测摘要:北京中科光析科学技术研究所提供支持各种样品的试验检测服务。我们遵循PCB制作材料检测标准或根据客户需求,提供热膨胀系数、弯曲强度、表面粗糙度、晶体结构和相组成等相应项目的检测分析服务。如需要实验/分析,您可以联系工程师获取报告模板,并与他们进行沟通,讨论试验细节,包括项目流程、样品量、具体周期和检测费用等。

参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

  中析研究所可基于相应的PCB制作材料检测标准,采用各种分析测试方法进行检测服务。同时,我们还能根据客户的需求,设计个性化的检测方案,为客户提供非标准检测服务。

PCB制作材料检测项目

  中析服务项目一般包括:

  基板材料检测:厚度、拉伸强度、电气性能、介电常数、燃烧性能测试等。

  覆铜箔材料检测:厚度、表面粗糙度、抗拉强度、抗氧化性能、电阻率测定等。

  焊膏材料检测:焊接性能、熔点、流动性、抗剪切强度、可靠性测试等。

  光刻胶材料检测:感光性能、曝光度、显影度、粘结强度、耐久性测试等。

  化学药品检测:PH值、溶解度、含水量、纯度、稳定性测试等。

  电镀液材料检测:金属离子浓度、析氢量、电导率、PH值、附着力测试等。

  包装材料检测:导电性能、抗拉强度、耐热性、防潮性能、尺寸稳定性测试等。

  填充材料检测:导热系数、密度、粘结强度、热膨胀系数、绝缘性能测试等。

  涂覆材料检测:涂覆厚度、硬度、抗湿热性能、粘结强度、耐磨性测试等。

  其他材料检测:粒径分布、化学成分分析、热稳定性、电磁屏蔽性能、抗张强度测定等。

PCB制作材料检测范围

  基板材料: FR-4、FR-1、CEM-1、CEM-3、铝基板、陶瓷基板、聚酰亚胺基板、高频板等

  覆铜箔材料: 高温铜箔、低温铜箔、镍铜箔、纯铜箔、铝箔、钢板等

  焊膏材料: 无铅焊膏、铅锡焊膏、球形焊膏、粉末焊膏、胶体焊膏等

  光刻胶材料: 阳极光刻胶、阴极光刻胶、敏化剂、增感剂、分离剂等

  化学药品: 碱性清洗剂、酸性清洗剂、去脂剂、防氧化剂、阻焊油墨等

  电镀液材料: 铜电镀液、镍电镀液、金电镀液、锡铅电镀液、银电镀液等

  包装材料: 导电泡棉、导电海绵、导电胶带、抗静电袋、泡沫板等

  填充材料: 导热硅胶、导热脂、导热垫片、填充胶、硅胶粘接剂等

  涂覆材料: 无机胶粉、有机胶粉、漆膜材料、封装胶、散热膏等

  其他材料: 金属粉末、纳米材料、陶瓷粉末、树脂粉末、玻璃纤维布等样品的检测。

测试仪器

  PCB制作材料检测相关仪器:

  厚度测量仪:用于测量PCB制作材料(如基板、覆铜膜等)的厚度。通过精确测量材料的厚度,可以评估其质量和符合性。

  表面粗糙度仪:用于测量PCB制作材料表面的粗糙度,以确定其平坦度和光洁度。这对于保证电路板的性能和可靠性非常重要。

  弯曲测试仪:用于测试PCB制作材料在弯曲或屈服时的性能。该仪器施加力或压力,并测量材料的变形和刚度,从而评估其柔韧性和可靠性。

PCB制作材料检测

  热膨胀系数测定仪:用于测量PCB制作材料的热膨胀系数。通过测量材料在不同温度下的尺寸变化,可以评估其热稳定性和应用范围。

  X射线衍射仪:用于分析PCB制作材料中的晶体结构和相组成。这对于评估材料的纯度、晶体质量和相互作用非常重要。

PCB制作材料检测标准

  21CFR 109.15-2013 在生产食品包装材料的场所使用的多氯联苯(PCB)

  JB/T 12607-2016 超硬刀具材料性能检测方法

检测流程

  1、提供在线咨询和电话沟通服务。

  2、由专人负责发送对应的实验室地址,邮递检测样品到本所实验室或上门采样。

  3、为您对接工程师,由工程师评估后报价,便捷实惠。

  4、签署委托书,支付检测所需费用,深入开展实验。

  5、约定时间完成检测,出具检测报告。

  6、邮寄检测报告,专属1V1售后服务。

  工程师会根据不同产品类型的特点、不同行业和不同国家的法规标准以及客户的需求,选取相应的检测项目和方法进行PCB制作材料检测。

中析仪器 资质

中析PCB制作材料检测 - 由于篇幅有限,仅展示部分项目,如需咨询详细检测项目,请咨询在线工程师

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