检测项目1.氧化层厚度测量:精度0.1μm(0.5-200μm量程)2.元素分布分析:EDS线扫描(0.5-3.0keV能量分辨率)3.表面形貌观测:5nm分辨率三维重构4.孔隙率测定:0.1%-30%孔隙直径分布5.相组成分析:XRD半定量分析(2%误差)检测范围1.高温合金:镍基/钴基涡轮叶片2.半导体材料:硅晶圆/III-V族化合物3.涂层体系:热障涂层/耐蚀镀层4.陶瓷材料:氧化铝/氮化硅结构件5.复合材料:C/C-SiC制动盘检测方法1.ASTMB137-17金属镀层氧化速率测定法2.ISO14
检测项目1.长度精度验证:测量误差≤0.5%,分辨率0.01m2.导体直流电阻:20℃时≤17.241Ω/km(参照GB/T3956)3.绝缘层厚度偏差:标称值10%(GB/T2951.11)4.外径椭圆度:最大偏差≤标称直径5%5.抗拉强度测试:铜导体≥210MPa(ASTMB3)检测范围1.35kV及以下交联聚乙烯绝缘电力电缆2.CAT6A类数据通信电缆3.RVV型300/500V聚氯乙烯护套软线4.SYV-75-5同轴射频电缆5.NH-KVV耐火控制电缆检测方法1.ASTMD4565-15:通信电缆
检测项目1.含量测定:采用HPLC法测定主成分含量(≥98.5%)2.有关物质:监测15种已知杂质(总杂质≤1.0%)3.异构体比例:L型异构体占比(≥95%)4.水分测定:卡尔费休法(≤0.5%)5.残留溶剂:GC法检测甲醇(≤0.3%)、乙醇(≤0.5%)检测范围1.头孢特仑酯原料药及中间体2.口服片剂(50mg/100mg/200mg规格)3.无菌注射用冻干粉针4.复方制剂中的API成分5.药用级辅料相容性测试样品检测方法1.USP43-NF38<1210>药品稳定性试验指导原则2.《中
检测项目1.外观缺陷检查:裂缝宽度(精度0.02mm)、风化剥落面积占比(%)、勾缝脱落深度(mm)2.石材抗压强度:饱和抗压强度(MPa)、干燥抗压强度(MPa)3.砂浆性能检测:抗压强度(MPa)、碳化深度(mm)、粘结强度(MPa)4.结构尺寸偏差:轴线偏移量(10mm)、垂直度偏差(≤0.3%H)、截面尺寸误差(20mm)5.渗水与冻融损伤:渗水面积占比(%)、冻融循环质量损失率(≤5%)检测范围1.花岗岩条石:火成岩类石材(莫氏硬度≥6)2.石灰岩料石:沉积岩类石材(饱和抗压≥20MPa)3.M
检测项目1.水分含量:测定游离水与结合水比例,控制范围≤8%(GB/T2001-2013)2.灰分含量:高温灼烧法测定无机残留物,限值≤5%(ASTMD3174-12)3.挥发分含量:隔绝空气加热失重分析,标准值15%-25%(ISO562:2010)4.固定碳含量:差减法计算碳元素占比,基准值≥70%(GB/T212-2008)5.硫含量:氧弹燃烧法测定总硫量,安全阈值≤0.5%(GB/T214-2007)检测范围1.工业用菊花炭:冶金还原剂与铸造脱模剂原料2.药用菊花炭:中医药炮制辅料及吸附剂3.环保
检测项目1.纯度分析:采用XRF法测定Ag925/999、Pd950/990等标号金属含量(精度0.01%)2.元素成分分析:ICP-MS定量检测Cu、Zn、Ni等合金元素(范围0.001%-30%)3.密度测试:阿基米德法测量材料密度(分辨率0.01g/cm)4.维氏硬度测试:HV0.3-HV5载荷范围测定微观硬度5.表面缺陷检测:SEM扫描电镜观测微裂纹(检出限≥1μm)检测范围1.珠宝首饰类:925银制品、钯金镶嵌件2.电子元器件:钯基合金触点、铑镀层连接器3.牙科材料:银钯合金义齿支架4.工业催化
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