检测项目1.厚度测量:精度0.01mm(0.05-20mm量程)2.平面度检测:公差0.05mm/m(激光干涉法)3.导热系数测试:范围0.1-400W/(mK)(稳态法/瞬态法)4.抗拉强度测试:载荷范围0-300kN(应变速率0.001-500mm/min)5.盐雾腐蚀试验:5%NaCl溶液/35℃/48-2000小时6.表面粗糙度分析:Ra0.1-12.5μm(触针式测量)7.金相组织检验:100-1000倍显微观测检测范围1.铝合金冷板(6061/6063/5052系)2.铜合金冷板(C11000
检测项目1.表面硬度:维氏硬度(HV)58-62HRC2.金相组织:碳化物分布等级≤3级(GB/T11354)3.几何公差:锥面角度公差0.05,齿部跳动≤0.03mm4.表面粗糙度:Ra≤0.8μm(GB/T1031)5.摩擦系数:0.10-0.15(SAENo.2试验机)6.耐磨层厚度:0.15-0.25mm(金相法测量)7.轴向压缩量:0.8-1.2mm(50N预紧力)检测范围1.碳钢同步环:20CrMnTi等渗碳钢制件2.合金钢同步环:42CrMo调质处理组件3.粉末冶金件:铁基含铜6-8%烧结制
检测项目1.矢量幅值精度:测量范围0.01-1000W/m,分辨率0.5%FS2.方向角偏差:角度测量精度0.1,重复性误差≤0.053.频率响应特性:覆盖DC-40GHz频段,相位噪声≤-120dBc/Hz4.空间分布均匀性:扫描步长0.1mm,定位精度5μm5.动态响应时间:上升时间≤10ns,采样率1GS/s检测范围1.金属基复合材料:包括铝碳化硅、铜钨合金等散热基板2.高分子绝缘材料:PTFE、PI薄膜等高频介质基材3.电子封装材料:EMI屏蔽胶、导热硅脂等界面材料4.微波器件组件:波导滤波器、天
检测项目1.酒精度测定:范围8%-30%vol,允许误差0.5%vol2.总糖含量:采用斐林试剂法测定葡萄糖当量值(≤200g/L)3.重金属残留:铅(≤0.5mg/kg)、砷(≤0.3mg/kg)4.微生物指标:菌落总数(≤50CFU/mL)、大肠菌群(不得检出)5.有效成分分析:枸杞多糖(≥0.8g/100mL)、党参炔苷(≥0.05mg/L)检测范围1.原料药材:枸杞干果(水分≤13%)、党参片(灰分≤6%)2.基酒成分:食用酒精(乙醇纯度≥95%)、发酵原酒3.半成品料液:浸泡液pH值(4.5-6
检测项目1.硬度测试:邵氏硬度(ShoreA/D)范围60-95,公差32.耐磨性测试:阿克隆磨耗量≤0.15cm/1.61km3.抗拉强度测试:≥15MPa(橡胶类)/≥45MPa(复合材料)4.耐油性测试:ASTMNo.3油浸泡70h后体积变化率5%5.压缩永久变形:70℃24h条件下变形率≤25%6.动态疲劳测试:10^6次循环载荷后无裂纹7.尺寸公差检测:内径公差0.05mm,壁厚公差0.1mm检测范围1.丁腈橡胶(NBR)衬套2.氢化丁腈橡胶(HNBR)衬套3.聚氨酯(PU)弹性体衬套4.尼龙增
检测项目1.磁场强度分布:测量工作区间内磁场均匀性(5%偏差限值),轴向/径向梯度≤0.3T/m。2.电流波动率:额定负载下电流波动范围≤2%,瞬态峰值不超过标称值120%。3.温升特性:连续运行4小时温升≤65K(环境温度40℃基准)。4.密封性能:耐压测试≥1.6MPa(GB/T3215-2019),泄漏率<0.1mL/min。5.振动等级:空载振动速度有效值≤2.8mm/s(ISO10816-3ClassB)。检测范围1.钕铁硼永磁体泵:适用于高腐蚀性介质传输场景。2.陶瓷轴封组件:耐磨损与化学稳定
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