模块限量检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.重金属含量：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬含量，总铬含量。

2.卤素物质：氯含量，溴含量，总卤素含量，可溶性卤素含量，均质材料中卤素筛查。

3.增塑剂：邻苯二甲酸酯总量，常见邻苯二甲酸酯单项含量，软质部件增塑剂迁移筛查，密封材料中增塑剂测定。

4.有机挥发物：挥发性有机物总量，半挥发性有机物筛查，残留溶剂测定，表面涂层挥发组分分析。

5.阻燃剂：溴系阻燃剂筛查，磷系阻燃剂分析，聚合物中阻燃添加剂定量，阻燃处理层成分识别。

6.多环芳烃：多环芳烃总量，重点多环芳烃单项含量，橡塑部件中多环芳烃筛查，油性残留物中芳香族组分分析。

7.甲醛及醛酮类：甲醛释放量，游离甲醛含量，醛酮类化合物筛查，胶黏部位残留小分子分析。

8.表面处理限量物质：镀层中重金属筛查，转化膜中有害元素分析，涂覆层受限物质测定，表面残留离子检测。

9.高分子材料成分：基材树脂识别，填料成分分析，助剂种类筛查，聚合物添加剂定量。

10.焊接与连接材料：焊料中铅含量，焊剂残留分析，连接胶化学成分检测，导电浆料限量物质筛查。

11.电池配套部件化学物质：绝缘膜限量物质，封装胶受限成分，标签油墨重金属，缓冲材料挥发物分析。

12.清洗与残留污染物：离子污染度，有机残留物筛查，助焊残留分析，工艺清洗剂残留测定。

检测范围

电源模块、控制模块、通信模块、显示模块、采集模块、驱动模块、传感模块、接口模块、转换模块、封装基板、线路板组件、连接器组件、线束组件、外壳部件、绝缘垫片、导热垫片、密封胶件、灌封材料、标签材料、包装缓冲材料

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于金属与部分无机元素的定量分析，适合多元素同步检测。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量元素与超痕量元素测定，灵敏度高，适合复杂基体样品分析。

3.气相色谱质谱联用仪：用于挥发性有机物、半挥发性有机物及有机添加剂的分离与定性定量。

4.液相色谱仪：用于增塑剂、醛酮类及部分难挥发有机化合物的分析，适合多组分检测。

5.紫外可见分光光度计：用于特定化学物质的比色测定，常用于限量成分的快速分析。

6.原子吸收光谱仪：用于金属元素含量测定，适合常规重金属项目分析。

7.傅里叶变换红外光谱仪：用于高分子材料、涂层及有机化合物的官能团识别与材料鉴别。

8.热裂解分析装置：用于聚合物材料组成解析，可辅助识别树脂基体及有机添加组分。

9.离子色谱仪：用于可溶性阴阳离子及残留离子分析，适合表面污染与工艺残留检测。

10.精密电子天平：用于样品称量与前处理质量控制，保证检测过程中的计量准确性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质