氧化铝扭转平整度测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.宏观平整度检测：整体平面度偏差测量，局部区域平坦度评估，表面轮廓整体扭曲分析。

2.微观粗糙度检测：表面轮廓算术平均偏差测定，轮廓最大高度值测量，微观峰谷间距统计分析。

3.表面翘曲度检测：自由状态翘曲量测定，模拟安装状态下应力翘曲评估，热过程后翘曲变化分析。

4.厚度均匀性检测：基片多点厚度测量，厚度公差分布评估，区域厚度极差计算。

5.表面波纹度检测：周期性轮廓波动幅度测量，波纹波长分析，特定频段波纹成分评价。

6.边缘平整度检测：基片边缘区域塌边量测量，边缘垂直度评估，切割断面形貌观察。

7.局部凹陷与凸起检测：表面孤立缺陷点深度或高度测量，缺陷分布密度统计，缺陷尺寸量化。

8.表面倾斜度检测：指定方向上的线性坡度测量，表面基准面相对角度计算。

9.热变形平整度检测：经历温度循环后平整度变化量测定，高温稳态下形貌稳定性评估。

10.机械应力后平整度检测：施加一定载荷后平整度变化测量，抗弯曲变形能力评估。

11.表面形貌三维重构：三维表面高度数据采集，三维粗糙度参数计算，三维形貌可视化分析。

检测范围

多层氧化铝陶瓷电路基板、氧化铝陶瓷封装外壳、氧化铝陶瓷散热片、氧化铝陶瓷绝缘子、氧化铝陶瓷基覆铜板、厚膜电路用氧化铝陶瓷基片、薄膜电路用氧化铝陶瓷基片、氧化铝陶瓷引线框架、氧化铝陶瓷电极基板、氧化铝陶瓷传感器基座、氧化铝陶瓷射频元件基板、高纯度氧化铝陶瓷基片、黑色氧化铝陶瓷基板、激光标记用氧化铝陶瓷片、氧化铝陶瓷转接板、氧化铝陶瓷封装盖板、氧化铝陶瓷功率模块基板

检测设备

1.激光平面干涉仪：用于非接触式高精度测量表面整体平面度与翘曲度；利用光波干涉原理生成等高线图进行形貌分析。

2.白光干涉三维表面轮廓仪：用于对表面微观形貌进行三维扫描与重建；可精确测量纳米级至毫米级的粗糙度、台阶高度和表面缺陷。

3.接触式表面轮廓仪：用于测量表面二维轮廓的粗糙度、波纹度和轮廓形状；通过金刚石探针在表面划过获取高精度轮廓曲线。

4.自动影像测量仪：用于测量基片的几何尺寸、厚度及边缘形貌；结合高倍率镜头和图像处理软件实现二维尺寸的快速精确测量。

5.激光共聚焦显微镜：用于高分辨率的三维表面形貌观测与测量；特别适用于测量陡峭侧壁和复杂微观结构的表面。

6.电容式测微仪：用于非接触式高精度测量微小的位移或厚度变化；常用于在线或定点监测平整度的微小波动。

7.热机械分析仪：用于评估材料在受热过程中的尺寸变化与变形行为；可模拟工艺温度测量基片的翘曲与平整度变化。

8.精密电子水平仪：用于测量大尺寸基板或安装平台的整体倾斜度与平面度；提供宏观的平面基准参考。

9.光学平晶：作为基准平面，通过观察干涉条纹来定性或半定量评估被测表面的局部平整度与平面偏差。

10.激光扫描测距系统：用于对大尺寸基板表面进行快速面型扫描；通过激光三角测量法获取表面的三维点云数据。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质