高温试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.电气性能测试：高温工作寿命试验，高温反向偏压试验，高温栅极偏压试验，高温漏电流测试。

2.物理特性测试：高温储存稳定性试验，热膨胀系数测定，玻璃化转变温度测定，焊点高温剪切强度测试。

3.环境适应性测试：高温高湿稳态试验，温度循环试验，高温下的机械振动试验。

4.材料老化评估：绝缘材料高温耐热性，封装材料高温抗裂性，导热材料高温导热系数变化率。

5.功能与参数漂移测试：输出电压/电流高温漂移，开关时间高温特性，频率稳定性高温测试。

6.失效分析测试：高温下的电迁移观察，金属间化合物生长分析，键合线高温断裂分析。

7.密封性测试：高温下的气密性检测，封装内部水汽含量高温影响评估。

8.耐久性测试：高温连续运行耐久性，高温开关循环耐久性。

9.热阻与散热测试：结到环境热阻高温测定，散热器高温效能评估。

10.信号完整性测试：高温下的信号上升/下降时间，传输延迟高温特性，串扰高温影响。

11.安全性能测试：高温绝缘电阻测试，高温耐压测试，可燃性材料高温阻燃性。

12.长期可靠性评估：基于高温加速试验的寿命推算，失效率高温模型拟合。

检测范围

集成电路芯片、半导体分立器件、电阻器、电容器、电感器、连接器、继电器、传感器、发光二极管、印刷电路板、电源模块、射频模块、光电器件、陶瓷基板、晶振、磁性元件、热敏元件、压敏元件、熔断器、电声器件

检测设备

1.高低温试验箱：提供精确可控的高温及温度循环测试环境，用于模拟产品在高温条件下的长期工作或储存状态。

2.高温反偏试验系统：专用于对半导体器件施加高温环境下的反向偏置电压，考核其长期电应力与热应力共同作用下的可靠性。

3.高温寿命试验台：集成供电、负载与监控系统，使样品在高温箱内进行长时间的通电工作，评估其功能与参数随时间的变化。

4.热分析仪：通过示差扫描量热法或热机械分析法，精确测量材料在高温过程中的玻璃化转变温度、热膨胀系数等关键热学特性。

5.高温探针台：可在高温环境下对晶圆或芯片进行精确的电气参数测试，直接获取器件在高温工作状态下的性能数据。

6.红外热像仪：非接触式测量器件或电路板在高温工作时的表面温度分布，用于分析热点、评估散热设计有效性。

7.高温力学试验机：配备高温环境箱，用于测试材料、焊点或微小结构在高温下的拉伸、剪切、蠕变等力学性能。

8.高温绝缘电阻测试仪：在高温条件下，施加高测试电压，精准测量绝缘材料的电阻值，评估其绝缘性能的稳定性。

9.气密性检测仪：用于检测电子封装件在经历高温试验前后或过程中的密封性能，防止内部受潮或氧化。

10.高温动态信号分析仪：在高温环境下，对高速数字或模拟信号的完整性参数进行采集与分析，评估温度对信号质量的影响。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质