热冲击测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.材料性能变化测试：高温与低温极限耐受、热膨胀系数测量、材料脆化与开裂观察。

2.电气性能可靠性测试：温度循环后的导通电阻变化、绝缘电阻测试、耐压性能验证。

3.机械结构完整性测试：引脚与焊点抗拉强度、封装外壳密封性、内部芯片粘接强度。

4.焊接点可靠性评估：焊点微观裂纹检测、金属间化合物生长分析、虚焊与冷焊判定。

5.封装可靠性测试：气密性检测、封装材料分层分析、塑封料与框架结合力。

6.功能性能验证测试：温度冲击后的基本功能测试、参数漂移量测、信号完整性评估。

7.环境适应性测试：带电气性能监控的温度冲击、湿度与温度复合冲击试验。

8.失效模式分析：热机械应力导致的断裂失效、疲劳失效分析、腐蚀加速现象观察。

9.寿命与耐久性评估：基于温度冲击次数的寿命预测、加速因子计算。

10.工艺质量筛查：批量产品工艺一致性检查、潜在制造缺陷筛选。

检测范围

集成电路、半导体芯片、二级管、三级管、电阻器、电容器、电感器、连接器、继电器、传感器、晶体振荡器、印刷电路板、电路板组件、电源模块、发光二极管、微机电系统器件、陶瓷封装器件、塑料封装器件、金属封装器件、电子陶瓷基板

检测设备

1.两箱式热冲击试验箱：用于实现样品在高温箱与低温箱之间的快速转移，转换时间短，温变速率高。

2.三箱式热冲击试验箱：具备独立的高温区、低温区和测试区，样品停留在测试区，通过气流切换温度，减少机械移动对样品的干扰。

3.液体槽式热冲击设备：使用高温硅油和低温液体作为介质，可实现极快速的温度变化，适用于对温变速率要求极高的测试。

4.高低温试验箱：用于进行温度循环或作为热冲击测试前后的预处理及性能测试环境。

5.温度数据记录仪：用于实时监测并记录测试过程中样品表面或内部关键点的温度变化曲线。

6.显微镜：包括体视显微镜和金相显微镜，用于在测试前后对样品进行外观检查及焊点、截面的微观结构分析。

7.扫描声学显微镜：利用超声波进行无损检测，用于观察封装内部的分层、空洞、裂纹等缺陷。

8.X射线检测设备：用于在不破坏样品的前提下，检查封装内部结构、焊点形态、连线状况等。

9.电气参数测试系统：集成多种测量单元，用于在温度冲击前后对样品的各项电气性能进行精准测量。

10.机械应力测试机：用于测试温度冲击后元器件引脚的拉拔力、剪切力等机械性能指标。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质