电子元件热可靠性分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.热循环测试：温度范围，循环次数，失效模式，电阻变化，性能衰减评估等。

2.高温存储测试：存储温度，持续时间，电参数漂移，材料退化，绝缘性能变化等。

3.热冲击测试：温度突变，冲击次数，裂纹形成，界面分层，结构完整性评估等。

4.高温工作寿命测试：额定温度下持续运行，监测性能衰减，失效时间统计，可靠性模型拟合等。

5.温度湿度偏置测试：温湿度结合应力，电偏置施加，腐蚀风险，绝缘电阻变化等。

6.功率循环测试：模拟开关操作，热疲劳评估，结温波动，寿命预测等。

7.热阻测量：散热性能评估，结温计算，热界面材料特性，稳态与瞬态方法等。

8.热分析：差示扫描量热法，热重分析，相变温度，热稳定性，玻璃化转变点等。

9.微观结构分析：扫描电子显微镜观察，元素分布，晶粒变化，缺陷检测等。

10.失效分析：失效点定位，机制分析，材料降解，电性能异常等。

11.热膨胀系数测定：材料热变形特性，尺寸稳定性，应力匹配评估等。

12.热导率测试：导热性能评估，界面热阻，材料均匀性等。

13.高温电性能测试：电压电流特性，漏电流，击穿电压，阻抗变化等。

14.环境应力筛选：温度振动组合，早期失效剔除，可靠性提升等。

15.寿命加速测试：加速因子计算，失效分布，威布尔分析，平均无故障时间预测等。

检测范围

1.集成电路：微处理器，存储器，逻辑芯片等；用于计算机，通信设备，消费电子等。

2.分立半导体：二极管，晶体管，晶闸管等；用于电源管理，放大器，开关电路等。

3.无源元件：电阻，电容，电感等；用于电路匹配，滤波，能量存储等。

4.光电子器件：发光二极管，激光二极管，光电探测器等；用于显示，光纤通信，传感等。

5.传感器：温度传感器，压力传感器，湿度传感器等；用于工业控制，汽车电子，医疗设备等。

6.连接器：板对板连接器，线缆连接器，射频连接器等；用于信号传输，电源连接，高频应用等。

7.电源模块：直流-直流转换器，交流-直流电源等；用于供电系统，电动汽车，可再生能源等。

8.微机电系统：加速度计，陀螺仪，微镜等；用于智能手机，无人机，惯性导航等。

9.封装材料：环氧树脂，硅胶，陶瓷封装等；用于元件保护，热管理，环境隔离等。

10.印刷电路板：FR-4板材，高频板材，柔性电路板等；作为电子元件载体，信号路由，散热路径等。

11.热管理器件：散热片，热管，均温板等；用于冷却高功率元件，提升系统可靠性等。

12.汽车电子元件：发动机控制单元，传感器，娱乐系统等；用于汽车应用，高温高湿环境等。

13.航空航天电子：高可靠性元件，辐射硬化器件等；用于极端温度，真空环境，长寿命要求等。

14.工业控制元件：可编程逻辑控制器，驱动器，继电器等；用于工厂自动化，过程控制，恶劣工况等。

15.通信设备元件：射频放大器，滤波器，天线等；用于基站，卫星通信，高频信号处理等。

检测标准

国际标准：

IEC 60068-2-14、JEDEC JESD22-A104、MIL-STD-883、IPC SM-785、ISO 16750-4、EIAJ ED-4701、IEC 60749、JESD22-A101、IEC 61000-4-5、ISO JianCe52-4、IEC 61709、JESD22-B101、IEC 62374、ISO 8820-1、JESD22-A110

国家标准：

GB/T 2423.22、GB/T 4937.1、GB/T 1772、GB/T 2423.2、GB/T 2423.1、GB/T 2423.10、GB/T 2423.34、GB/T 2423.5、GB/T 2423.6、GB/T 2423.17、GB/T 2423.18、GB/T 2423.21、GB/T 2423.25、GB/T 2423.30、GB/T 2423.50、GB/T 2423.56

检测设备

1.高温试验箱：提供恒定高温环境，用于高温存储测试，材料老化评估，性能稳定性验证等。

2.温度循环试验箱：模拟温度变化循环，用于热循环测试，失效机制分析，寿命加速试验等。

3.热冲击试验箱：实现快速温度突变，用于热冲击测试，裂纹检测，界面可靠性评估等。

4.热分析仪：差示扫描量热仪，热重分析仪等；用于相变分析，热稳定性测试，材料特性研究等。

5.扫描电子显微镜：观察微观结构，分析表面形貌，元素成分分布，缺陷定位等。

6.X射线衍射仪：分析晶体结构，相组成，应力测量，材料变化监测等。

7.热阻测试系统：测量热阻参数，评估散热性能，结温计算，热界面材料特性测试等。

8.功率循环测试仪：模拟功率开关操作，用于热疲劳评估，寿命预测，可靠性建模等。

9.环境试验箱：控制温度湿度参数，用于温湿度偏置测试，环境应力筛选，腐蚀风险分析等。

10.数据采集系统：记录测试数据，监测电性能变化，温度曲线绘制，失效时间统计等。

11.红外热像仪：非接触温度测量，热分布分析，热点检测，散热效率评估等。

12.热流计：测量热流量，评估导热性能，材料均匀性测试，界面热阻分析等。

13.恒温恒湿箱：维持稳定温湿度条件，用于长期可靠性测试，材料退化研究，性能漂移监测等。

14.振动试验台：结合温度应力，用于环境应力筛选，机械热耦合测试，失效预防等。

15.热机械分析仪：测量热膨胀系数，评估尺寸稳定性，应力匹配分析，材料兼容性测试等。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质