氮化硅环境平整度试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.二维形貌参数检测：表面整体起伏度、局部区域平整度、薄膜厚度均匀性。

2.三维微观粗糙度检测：算术平均粗糙度、均方根粗糙度、轮廓最大高度、十点高度。

3.表面波纹度检测：中频波纹度幅值、波纹度波长分析。

4.台阶与边缘形貌检测：台阶高度测量、边缘陡直度、侧壁角度。

5.薄膜应力诱导形变检测：表面曲率半径、应力导致的翘曲度。

6.图形化结构形貌检测：通孔或沟槽底部的平整度、图形侧壁的粗糙度。

7.表面缺陷与污染检测：颗粒沾污识别、划痕深度与宽度、表面凹坑或凸起。

8.界面层分析：不同材料界面处的台阶高度与过渡形貌。

9.工艺均匀性评估：晶圆面内不同位置的平整度对比。

10.热预算后形貌稳定性检测：经历热处理工艺前后表面平整度的变化。

检测范围

氮化硅介质层晶圆、氮化硅钝化膜芯片、带有氮化硅硬掩模的基板、氮化硅浅槽隔离结构、氮化硅栅极侧墙晶圆、系统级封装中的氮化硅再布线层、微机电系统器件的氮化硅结构层、氮化硅抗反射涂层样品、沉积于硅及化合物半导体上的氮化硅薄膜、化学机械抛光后的氮化硅表面、光刻胶剥离后的氮化硅区域、干法或湿法蚀刻后的氮化硅图形、低温沉积氮化硅样品、等离子体增强化学气相沉积氮化硅薄膜、原子层沉积氮化硅超薄膜

检测设备

1.高精度光学轮廓仪：用于非接触式测量薄膜表面的大范围二维与三维形貌；具备亚纳米级垂直分辨率。

2.原子力显微镜：用于表征表面纳米级至原子级的微观粗糙度与精细结构；可进行接触式或轻敲式扫描。

3.白光干涉仪：用于快速获取表面三维形貌数据；特别适用于测量台阶高度和中等粗糙度表面。

4.激光共聚焦显微镜：用于高分辨率的三维表面成像与粗糙度分析；具有优良的垂直分辨率和抑制杂散光能力。

5.表面轮廓仪：用于测量表面二维轮廓曲线，评估线条的平整度、波纹度及粗糙度；通常采用触针式测量。

6.椭圆偏振仪：在测量薄膜厚度的同时，可辅助分析表面粗糙层模型及其对光学常数的影响。

7.扫描电子显微镜：用于高倍率观察表面及断面形貌，定性评估平整度与缺陷；需制备样品截面。

8.薄膜应力测量系统：通过测量基片曲率变化来反推薄膜应力，间接评估应力导致的表面形变与平整度变化。

9.晶圆翘曲度测量仪：专门用于测量整个晶圆片的整体翘曲、弯曲及应力分布形貌。

10.三维表面形貌分析软件：对从各类检测设备获取的原始数据进行处理与分析；可提取上百种国际标准表面形貌参数。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质